Xiaomi viser frem egne 3nm brikker i sin IFA debut

Xiaomi har utvidet sine ambisjoner innen egne halvledere med tre nye prosessorer i Xuanjie-serien (XRing), som dekker smarttelefoner, kant AI og selvkjørende biler. Brikkene ble først avduket 24. august i Kina og vist frem internasjonalt på IFA 2026 i Berlin denne uken, noe som markerer selskapets debut på messen.forbes+1

Serien inkluderer XRing O3, en 3nm flaggskipbrikke for smarttelefoner, XRing O100, en 6nm AI-akselerator med høy båndbredde, og XRing D100, en 3nm-brikke utviklet for intelligente kjøreapplikasjoner.reuters+1

O3: Xiaomis flaggskipbrikke for mobil

O3 er bygget på TSMCs Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.95% 3nm-prosess og rommer 24 milliarder transistorer på et areal på 133 mm². Den har en 10-kjerners prosessor med en maksimal klokkehastighet på 4,35 GHz, en 16-kjerners grafikkprosessor og en NPU som leverer opptil 200 TOPS i tensorytelse. Brikken introduserer også støtte for LPDDR6-minne med en oppgitt båndbredde på 113,8 GB/s.engineerlive

Tidlige ytelsestester tyder på at O3 utpresterer Qualcomms ↗ 2.54% Snapdragon 8 Elite Gen 5, samtidig som den bruker mindre strøm. Brikken gjør sin debut i Xiaomi 18 Fold, en brettbar smarttelefon i bredformat som lanseres offisielt i Kina 7. september.mashable+2

Kant AI og selvkjørende biler

XRing O100 er rettet mot minneflaskehalsen som begrenser AI-arbeidsbelastninger direkte på enheten. Ved hjelp av 6nm 3D-stabling på siliciumplate-nivå kobles to lag med høyhastighets DRAM sammen med et NPU-lag, noe som gir en båndbredde på 1,22 TB/s over 14 NPU-er. Xiaomi oppgir at den kan kjøre AI-inferens på enheten med en hastighet på 330 tokens per sekund.x+1

XRing D100 er utviklet for selvkjørende kjøretøy. Denne 3nm-brikken kombinerer en 20-kjerners CPU med en 16-kjerners NPU og støtter opptil 160 GB felles minne, noe som gjør den i stand til å kjøre AI-modeller med opptil 200 milliarder parametere. Både O100 og D100 er ferdig utviklet og forventes å nå kommersiell bruk i 2027.engineerlive+2

En plattformstrategi tar form

Xiaomis president William Lu uttalte til Forbes at brikkeprogrammet reflekterer selskapets satsing på å bygge "grunnleggende teknologier" for økosystemet "Human x Car x Home", som omfatter smarttelefoner, elbiler og smarte husholdningsapparater. Lu sa at Xiaomi vil fortsette å samarbeide med Qualcomm og MediaTek, men understreket at "alle virksomheter er avhengige av brikker".forbes

Reuters rapporterte at Xiaomi har inngått partnerskap med TSMC for produksjonen av de nye brikkene. Ifølge Jon Peddie Research har selskapet satt av minst 50 milliarder yuan i planlagte investeringer til sitt halvlederprogram, mens Xiaomi hittil har rapportert om akkumulerte FoU-utgifter på over 21 milliarder yuan.jonpeddie+2