მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერება

Nvidia-მ ხელოვნური ინტელექტის ჩიპებისთვის NVHBM მეხსიერება წარადგინა

Nvidia-მ ოთხშაბათს წარადგინა NVHBM, მაღალი გამტარუნარიანობის მქონე მეხსიერების ახალი ტექნოლოგია, რომელიც სტანდარტულ HBM4E-თან შედარებით 30%-ით მეტ სიჩქარეს და 15%-ით ნაკლებ ენერგომოხმარებას უზრუნველყოფს. ეს სიახლე აფართოებს კომპანიის NVLink Fusion პლატფორმას იმ პარტნიორებისთვის, რომლებიც ხელოვნური ინტელექტის ჩიპებს ქმნიან.

SK Hynix-ი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფუთვისთვის Intel-ის კლიენტი გახდა

Intel Foundry-მ მოიპოვა SK Hynix, როგორც კლიენტი თავისი ინტეგრირებული მრავალკრისტალური ინტერკონექტორის ხიდის (EMIB) მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიისთვის. ეს მნიშვნელოვანი ეტაპია Intel-ის მისწრაფებაში, გახდეს შეფუთვის წამყვანი პროვაიდერი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების ინდუსტრიაში.

Nvidia-ს Rubin Ultra ჩიპში მეხსიერება მკვეთრად შემცირდა: HBM-ის ბაზარი ირყევა

Nvidia-მ კიდევ უფრო შეამცირა თავისი ფლაგმანური AI დამაჩქარებელი ჩიპის, Rubin Ultra-ს მეხსიერების სპეციფიკაციები. ამის შესახებ ნათქვამია ნახევარგამტარების კვლევითი ფირმის, SemiAnalysis-ის ანგარიშში, რომელიც შაბათ-კვირას გავრცელდა. ცვლილებები ასახავს კომპანიის მცდელობას, მართოს მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) გაზრდილი ხარჯები და ამავდროულად ჩიპის მთავარ უპირატესობად…

Samsung-მა და SK Hynix-მა ამერიკულ კომპანიებთან 950 მილიარდი დოლარის ჩიპების ხელშეკრულებები გააფორმეს

Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა პარასკევს გამოაცხადეს ფართომასშტაბიანი ურთიერთგაგების მემორანდუმის შესახებ, რომელიც 2030 წლამდე მოიცავს 200 მილიარდ დოლარზე მეტის თანამშრომლობას მეხსიერების ჩიპების, კონტრაქტული წარმოებისა და მოწინავე შეფუთვის სფეროებში, ნათქვამია კომპანიების განცხადებაში, რომელსაც Reuters-ი ავრცელებს.

AMD Samsung-თან HBM4-ის მიწოდების სავალდებულო ხელშეკრულებას უახლოვდება

AMD-ის (Advanced Micro Devices, Inc.) გენერალურმა დირექტორმა ლიზა სუმ განაცხადა, რომ კომპანია "თითქმის მზადაა" Samsung Electronics-თან HBM4-ის მიწოდების ოფიციალური მსხვილი კონტრაქტის დასადებად. ამით მარტში ხელმოწერილი წინასწარი შეთანხმება სავალდებულო ხელშეკრულებად გარდაიქმნება, რადგან ჩიპების მწარმოებლის AI ინფრასტრუქტურაზე მოთხოვნა სწრაფად იზრდება.

Micron-მა ჰიროსიმაში ხელოვნური ინტელექტის მეხსიერების ჩიპების 9 მილიარდი დოლარის ღირებულების გაფართოების პროექტი დაიწყო

Micron Technology-მ შაბათს იაპონიაში, ჰიგაშიჰიროშიმაში, თავისი ნახევარგამტარული ქარხნის 1,5 ტრილიონი იენის (9,3 მილიარდი დოლარი) ღირებულების გაფართოების პროექტი დაიწყო. ეს არის მეხსიერების ჩიპების წარმოებაში განხორციელებული ერთ-ერთი უმსხვილესი ერთჯერადი ინვესტიცია, რადგან კომპანია ცდილობს კონკურენცია გაუწიოს SK Hynix-ს ხელოვნური ინტელექტის მეხსიერების სწრაფად მზარდ…

Samsung-მა HBM-ის წარმოების ნახევარი HBM4 ჩიპებზე გადაიტანა

Samsung Electronics -მა თავისი მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) საწარმოო სიმძლავრის დაახლოებით ნახევარი მეექვსე თაობის HBM4 ჩიპების წარმოებას დაუთმო. ეს ნაბიჯი მიზნად ისახავს ხელოვნური ინტელექტის მეხსიერებაზე მზარდი მოთხოვნის დაკმაყოფილებას და კონკურენტ SK Hynix -თან არსებული სხვაობის შემცირებას.