AMD proche d’un accord ferme avec Samsung pour la fourniture de puces HBM4

La PDG d'AMD (Advanced Micro Devices, Inc.) ↗ 1.74%, Lisa Su, a déclaré que le groupe était « très proche » de signer un contrat formel de fourniture de mémoires HBM4 à grande échelle avec Samsung Electronics. L'objectif est de transformer un accord préliminaire conclu en mars en contrat ferme, alors que la demande pour les infrastructures d'IA du concepteur de puces s'accélère.

D'un protocole d'accord à un contrat ferme

Les déclarations de Lisa Su, rapportées par le Seoul Economic Daily, interviennent quatre mois après sa visite du 18 mars sur le campus Pyeongtaek de Samsung pour y signer un protocole d'accord. Ce texte désignait Samsung comme fournisseur prioritaire de mémoire à haute bande passante de sixième génération pour le GPU de nouvelle génération Instinct MI455X d'AMD. Dans le cadre de ce protocole, Samsung s'engageait à fournir de la mémoire HBM4, dont la production en masse a débuté en février avec des vitesses record dans le secteur de 11,7 gigabits par seconde, pour les accélérateurs MI455X qui constituent le cœur de la plateforme d'IA Helios d'AMD.amd+5

Samsung a dépêché de hauts dirigeants aux États-Unis ces dernières semaines pour mener les discussions finales. Son président, Lee Jae-yong, s'est rendu au début du mois à la conférence Sun Valley dans l'Idaho accompagné de Han Jin-man, président de la division fonderie, tandis que la direction des activités semi-conducteurs négocie les termes du contrat alors que les ventes de HBM4 dépassent déjà le milliard de dollars.youtube+1

Helios séduit des clients majeurs

Cette offensive contractuelle coïncide avec l'événement Advancing AI 2026 d'AMD, organisé les 22 et 23 juillet au Moscone West de San Francisco, au cours duquel Lisa Su a qualifié Helios de « tout simplement le meilleur rack d'IA au monde ». La plateforme intègre 72 GPU Instinct MI455X par rack et offre, selon AMD, 50 % de capacité de mémoire HBM4 et de bande passante en plus par rapport aux solutions concurrentes.amd+1

Anthropic s'est engagé à déployer jusqu'à 2 gigawatts de GPU AMD Instinct de la série MI450 dans des systèmes Helios, le premier gigawatt devant être déployé au premier semestre 2027, tandis qu'AMD investira jusqu'à 5 milliards de dollars dans la jeune pousse spécialisée en IA. OpenAI a signé en octobre 2025 un accord plurigénérationnel de 6 gigawatts pour alimenter son infrastructure d'IA de nouvelle génération avec des GPU AMD Instinct, le premier déploiement d'un gigawatt devant débuter au second semestre 2026. Microsoft a également annoncé son intention d'utiliser Helios dans ses centres de données.cnbc+3

La renaissance de Samsung dans le secteur HBM

Un contrat ferme avec AMD consoliderait le redressement de Samsung sur le marché de la HBM, après des années passées derrière SK Hynix. Samsung a devancé ses rivaux en démarrant la production en masse de HBM4 dès février, a décroché Nvidia ↘ 0.59% comme premier client et a vu ses ventes de HBM4 dépasser le milliard de dollars en seulement quatre mois. Des sources du secteur prévoient que le chiffre d'affaires de Samsung issu de la HBM4 pourrait franchir les 10 milliards de dollars cette année. La division puces du groupe a enregistré en juin son premier bénéfice mensuel depuis 2023, porté en partie par le renforcement de la production de HBM4.bloomberg+3