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Nvidia kündigte am Mittwoch NVHBM an, eine maßgeschneiderte Speichertechnologie mit hoher Bandbreite, die 30 Prozent mehr Bandbreite und 15 Prozent weniger Stromverbrauch als Standard-HBM4E verspricht und damit die NVLink Fusion-Plattform des Unternehmens für Partner erweitert, die eigene KI-Chips entwickeln.

Intel Foundry hat SK Hynix als Kunden für seine fortschrittliche Packaging-Technologie Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) gewonnen. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein in Intels Bestreben dar, ein führender Anbieter von Packaging-Lösungen für die KI-Chipindustrie zu werden.

Nvidia hat die Speicherspezifikationen seines Flaggschiff-KI-Beschleunigerchips Rubin Ultra weiter reduziert. Das geht aus einem Bericht des Halbleiter-Forschungsunternehmens SemiAnalysis hervor, der am Wochenende bekannt wurde. Die Änderungen spiegeln das Bestreben des Unternehmens wider, die stark steigenden Kosten für Speicher mit hoher…

Samsung Electronics und Broadcom haben am Freitag eine umfassende Absichtserklärung über eine Zusammenarbeit im Wert von mehr als 200 Milliarden US-Dollar angekündigt. Diese erstreckt sich bis 2030 auf Speicherchips, Chip-Auftragsfertigung und fortschrittliches Packaging, wie aus einer von Reuters zitierten Mitteilung…

Micron Technology hat am Samstag mit dem Bau einer 1,5 Billionen Yen (9,3 Milliarden US-Dollar) teuren Erweiterung seiner Halbleiteranlage in Higashihiroshima, Japan, begonnen. Dies markiert eine der größten Einzelinvestitionen in die Speicherchip-Fertigung, da das Unternehmen versucht, SK Hynix auf dem…

Samsung Electronics hat etwa die Hälfte seiner Produktionskapazität für High-Bandwidth-Memory auf HBM4-Chips der sechsten Generation umgestellt. Dieser Schritt soll die steigende Nachfrage nach KI-Speicher nutzen und den Rückstand zum Konkurrenten SK Hynix verringern.