μνήμη υψηλού εύρους ζώνης

Η Nvidia παρουσιάζει τη μνήμη NVHBM για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η Nvidia ανακοίνωσε την Τετάρτη το NVHBM, μια προσαρμοσμένη τεχνολογία μνήμης υψηλού εύρους ζώνης που υπόσχεται 30% μεγαλύτερο εύρος ζώνης και 15% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε σύγκριση με το πρότυπο HBM4E, επεκτείνοντας την πλατφόρμα NVLink Fusion της εταιρείας για συνεργάτες…

Είστε πλήρως ενημερωμένοι

Είδατε όλες τις κύριες ειδήσεις των τελευταίων 2 ημερών.

Η SK Hynix επιλέγει την Intel για τη συσκευασία τσιπ μνήμης AI

Η Intel Foundry εξασφάλισε την SK Hynix ως πελάτη για την προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), σηματοδοτώντας ένα σημαντικό ορόσημο στην προσπάθεια της Intel να αναδειχθεί σε κύριο πάροχο υπηρεσιών συσκευασίας για τη βιομηχανία τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Δραστική μείωση μνήμης στο τσιπ Rubin Ultra της Nvidia κλυδωνίζει την αγορά HBM

Η Nvidia προχώρησε σε νέα μείωση των προδιαγραφών μνήμης του κορυφαίου τσιπ επιταχυντή τεχνητής νοημοσύνης Rubin Ultra, σύμφωνα με έκθεση της εταιρείας ερευνών ημιαγωγών SemiAnalysis που κυκλοφόρησε το Σαββατοκύριακο. Οι αλλαγές αντικατοπτρίζουν την προσπάθεια της εταιρείας να διαχειριστεί το αυξανόμενο…

Samsung και SK Hynix: Συμφωνίες 950 δισ. δολαρίων για τσιπ με αμερικανικές εταιρείες

Η Samsung Electronics και η Broadcom ανακοίνωσαν την Παρασκευή ένα ευρύ μνημόνιο συνεργασίας που καλύπτει περισσότερα από 200 δισεκατομμύρια δολάρια σε συνεργασία σε μνήμες τσιπ, κατασκευή τσιπ για τρίτους και προηγμένη συσκευασία έως το 2030, σύμφωνα με δήλωση των εταιρειών…

Η Micron ξεκινά την κατασκευή επέκτασης 9 δισ. δολαρίων στη Χιροσίμα για τσιπ μνήμης AI

Η Micron Technology ξεκίνησε το Σάββατο την κατασκευή μιας επέκτασης της εγκατάστασης ημιαγωγών της στο Χιγκασιχιροσίμα της Ιαπωνίας, ύψους 1,5 τρισεκατομμυρίων γεν (9,3 δισεκατομμυρίων δολαρίων), σηματοδοτώντας μία από τις μεγαλύτερες μεμονωμένες επενδύσεις στην κατασκευή τσιπ μνήμης, καθώς η εταιρεία επιδιώκει…

Η Samsung μεταφέρει το μισό της παραγωγής HBM σε τσιπ HBM4

Η Samsung Electronics έχει αφιερώσει περίπου τη μισή παραγωγική της ικανότητα μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) στα τσιπ έκτης γενιάς HBM4, μια κίνηση που σχεδιάστηκε για να αξιοποιήσει την αυξανόμενη ζήτηση για μνήμη τεχνητής νοημοσύνης και να κλείσει το χάσμα…