suuren kaistanleveyden muisti

Nvidia julkisti NVHBM-muistin tekoälysiruille

Nvidia julkisti keskiviikkona NVHBM-teknologian, joka on räätälöity korkean kaistanleveyden muistiratkaisu. Se lupaa 30 % enemmän kaistanleveyttä ja 15 % pienemmän virrankulutuksen verrattuna standardiin HBM4E-muistiin, laajentaen yhtiön NVLink Fusion -alustaa räätälöityjä tekoälysiruja kehittäville kumppaneille.

Olet ajan tasalla

Olet nähnyt kaikki tärkeimmät uutiset viimeisen 2 päivän ajalta.

SK Hynix valitsi Intelin paketoinnin tekoälymuistisiruilleen

Intel Foundry on saanut SK Hynixin asiakkaakseen edistyneelle EMIB-paketointiteknologialleen (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Tämä on merkittävä merkkipaalu Intelin pyrkimyksessä nousta tekoälysiruteollisuuden johtavaksi paketointipalvelujen tarjoajaksi.

Nvidian Rubin Ultra -sirun muistimäärää leikataan: HBM-markkina myllerryksessä

Nvidia on leikannut lippulaivaluokan Rubin Ultra -tekoälykiihdyttimensä muistimääriä entisestään, selviää puolijohdealan tutkimusyhtiö SemiAnalysisin viikonloppuna julkaisemasta raportista. Muutokset heijastavat yhtiön pyrintöä hallita suuren kaistanleveyden HBM-muistien karkaavia kustannuksia ja siirtää sirun arvolupausta kohti suuren mittakaavan GPU-interkonnektiota.

Samsung ja SK Hynix solmivat 950 miljardin dollarin sirusopimukset yhdysvaltalaisyhtiöiden kanssa

Samsung Electronics ja Broadcom julkistivat perjantaina laajan aiesopimuksen, joka kattaa yli 200 miljardin dollarin edestä yhteistyötä muistisiruissa, sopimusvalmistuksessa ja edistyneessä pakkausteknologiassa vuoteen 2030 asti, yhtiöt kertoivat Reutersin uutisoimassa tiedotteessa.

AMD ja Samsung lähellä sitovaa HBM4-muistisopimusta

AMD:n (Advanced Micro Devices, Inc.) toimitusjohtaja Lisa Su sanoi yhtiön olevan lähes valmis allekirjoittamaan virallisen ja laajan HBM4-toimitussopimuksen Samsung Electronicsin kanssa. Yhtiö pyrkii muuttamaan maaliskuussa allekirjoitetun alustavan sopimuksen sitovaksi sopimukseksi siruvalmistajan tekoälyinfrastruktuurin kysynnän kiihtyessä.

Micron aloitti 9 miljardin dollarin laajennushankkeen Hiroshimassa tekoälymuistisiruja varten

Micron Technology aloitti lauantaina 1,5 biljoonan jenin (9,3 miljardin dollarin) laajennuksen puolijohdetehtaalleen Higashihiroshimassa, Japanissa. Tämä on yksi suurimmista yksittäisistä investoinneista muistisirujen valmistukseen, kun yhtiö pyrkii haastamaan SK Hynixin nopeasti kasvavilla tekoälymuistimarkkinoilla.

Samsung siirtää puolet HBM-tuotannostaan HBM4-siruille

Samsung Electronics on varannut noin puolet suuren kaistanleveyden muistin (HBM) tuotantokapasiteetistaan kuudennen sukupolven HBM4-siruille. Siirrolla pyritään hyödyntämään tekoälymuistin kasvavaa kysyntää ja kuromaan umpeen etumatkaa kilpailija SK Hynixiin.