memoria de gran ancho de banda

Nvidia presenta NVHBM, memoria personalizada para chips de IA

Nvidia anunció el miércoles NVHBM, una tecnología de memoria de alto ancho de banda personalizada que promete un 30% más de ancho de banda y un 15% menos de consumo energético que el estándar HBM4E, expandiendo la plataforma NVLink Fusion…

SK Hynix recurre al empaquetado de Intel para sus chips de memoria de IA

Intel Foundry se ha asegurado a SK Hynix como cliente para su tecnología de empaquetado avanzado Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), lo que marca un hito en el impulso de Intel para convertirse en un importante proveedor de empaquetado para…

Nvidia recorta la memoria del Rubin Ultra y sacude el mercado de HBM

Nvidia ha reducido aún más las especificaciones de memoria de su chip acelerador de IA insignia Rubin Ultra, según un informe de la firma de investigación de semiconductores SemiAnalysis difundido este fin de semana. Los cambios reflejan el esfuerzo de…

Samsung y SK Hynix cierran acuerdos de chips con EE. UU. por 950.000 millones de dólares

Samsung Electronics y Broadcom anunciaron el viernes un amplio memorando de entendimiento que abarca más de 200.000 millones de dólares en cooperación en chips de memoria, fabricación por contrato y empaquetado avanzado hasta 2030, según un comunicado de las empresas…

Micron inicia la construcción de una expansión de 9.000 millones de dólares en Hiroshima para chips de memoria de IA

Micron Technology inició el sábado la construcción de una expansión de 1,5 billones de yenes (9.300 millones de dólares) de sus instalaciones de semiconductores en Higashihiroshima, Japón, lo que supone una de las mayores inversiones individuales en la fabricación de…

Samsung traslada la mitad de su producción de HBM a chips HBM4

Samsung Electronics ha dedicado aproximadamente la mitad de su capacidad de producción de memoria de gran ancho de banda a los chips HBM4 de sexta generación, una medida diseñada para capitalizar la creciente demanda de memoria para IA y cerrar…