Samsung et SK Hynix concluent pour 950 milliards de dollars d’accords dans les puces aux États-Unis

Samsung Electronics et Broadcom ↘ 2.69% ont annoncé vendredi un protocole d'accord d'envergure couvrant plus de 200 milliards de dollars de coopération dans les puces mémoire, la fabrication de puces sous contrat et l'empaquetage avancé jusqu'en 2030, ont déclaré les entreprises dans un communiqué rapporté par Reuters.reuters

L'accord a été signé lors du sommet sur l'IA de San Francisco réuni par le président sud-coréen Lee Jae Myung, où les dirigeants des plus grands conglomérats coréens ont rencontré les chefs d'entreprise de Broadcom, Nvidia ↘ 0.92%, OpenAI et Anthropic.keia+1

Une offensive globale pour dominer les puces IA

Le pacte Samsung-Broadcom s'inscrit dans le cadre d'accords d'approvisionnement en puces d'un montant cumulé de 950 milliards de dollars annoncés par Samsung et SK Hynix avec des entreprises technologiques américaines, selon Reuters. SK Hynix s'est engagé sur 750 milliards de dollars d'accords de fourniture de puces mémoire à long terme, tandis que l'accord de 200 milliards de dollars de Samsung avec Broadcom couvre la mémoire à large bande passante pour les accélérateurs d'IA et la fabrication de la prochaine génération de puces de communication de Broadcom en utilisant la technologie de gravure sub-2 nanomètres de Samsung.globalbankingandfinance+2

« Cette collaboration renforcée traduit la volonté de Samsung de soutenir ses clients avec des technologies de semi-conducteurs de bout en bout dans un éventail de plus en plus diversifié d'applications d'IA et de calcul haute performance », a déclaré Samsung dans un communiqué.globalbankingandfinance

Remettre en cause la domination de TSMC dans la fonderie

Ce partenariat associe la position de Broadcom en tant que concepteur majeur de circuits intégrés spécifiques aux charges de travail d'IA aux capacités de fabrication de Samsung, combinant la conception de puces sur mesure à la fabrication et à l'empaquetage avancés. Pour Samsung, cet accord représente une étape visant à réduire l'écart avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 2.93%, qui domine la production de puces avancées pour les plus grandes entreprises technologiques mondiales.globalbankingandfinance

Samsung a déclaré plus tôt cette année prévoir d'investir plus de 110 000 milliards de wons, soit environ 73 milliards de dollars, dans l'extension des capacités de production de puces et la recherche en 2026. Le mois dernier, le co-PDG de Samsung, Jun Young-hyun, a indiqué avoir discuté d'une coopération dans la fonderie de prochaine génération avec le PDG de Nvidia, Jensen Huang, notamment sur les futurs produits de mémoire HBM4E et HBM5.telecom.economictimes.indiatimes+2

Le sommet sur l'IA a réuni environ 150 participants, dont le président de Samsung Jay Y. Lee, le président de SK Chey Tae-won, ainsi que les PDG de Nvidia, Broadcom, OpenAI et Anthropic, selon le Seoul Economic Daily. Kim Yong-beom, chef du bureau de la politique présidentielle de Corée du Sud, a déclaré avant le sommet que ce déplacement ne déboucherait pas « sur de simples protocoles d'accord entre entreprises, mais sur des chiffres très importants et significatifs ».sedaily