Samsung och SK Hynix tecknar chipavtal för 950 mrd dollar i USA

Samsung Electronics och Broadcom ↘ 2.62% meddelade på fredagen en omfattande avsiktsförklaring om över 200 miljarder dollar i samarbete kring minneschip, kontraktstillverkning och avancerad kapsling fram till 2030, enligt ett uttalande från bolagen som återges av Reuters.reuters

Avtalet undertecknades under AI-toppmötet i San Francisco som sammankallats av Sydkoreas president Lee Jae Myung, där ledare för Koreas största konglomerat mötte vd:ar från Broadcom, Nvidia ↘ 1.47%, OpenAI och Anthropic.keia+1

Bredare satsning för dominans inom AI-chip

Samsung-Broadcom-pakten var en del av totalt 950 miljarder dollar i chipleveransavtal som tillkännagavs av Samsung och SK Hynix med amerikanska teknikbolag, enligt Reuters. SK Hynix åtog sig långsiktiga leveransavtal för minneschip till ett värde av 750 miljarder dollar, medan Samsungs avtal på 200 miljarder dollar med Broadcom omfattar minnen med hög bandbredd för AI-acceleratorer och tillverkning av Broadcoms nästa generations kommunikationschip med Samsungs processteknik under 2 nanometer.globalbankingandfinance+2

"Det utökade samarbetet speglar Samsungs fokus på att stötta kunder med helhetslösningar inom halvledarteknik över ett allt mer mångsidigt spektrum av AI- och högpresterande beräkningsapplikationer", sade Samsung i ett uttalande.globalbankingandfinance

Utmanar TSMC:s ledning inom kontraktstillverkning

Partnerskapet kombinerar Broadcoms position som ledande designer av applikationsspecifika integrerade kretsar för AI-arbetsbelastningar med Samsungs tillverkningskapacitet, vilket förenar skräddarsydd chipdesign med avancerad tillverkning och kapsling. För Samsung innebär avtalet ett steg mot att minska gapet till Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 1.20%, som dominerar avancerad chiptillverkning för världens största teknikbolag.globalbankingandfinance

Samsung meddelade tidigare i år att bolaget planerar att investera mer än 110 biljoner won, motsvarande cirka 73 miljarder dollar, i utbyggnad av chipkapacitet och forskning under 2026. Förra månaden sade Samsungs med-vd Jun Young-hyun att han diskuterat framtida gjuterisamarbete med Nvidias vd Jensen Huang, inklusive arbete med framtida HBM4E- och HBM5-minnesprodukter.telecom.economictimes.indiatimes+2

AI-toppmötet samlade omkring 150 deltagare, däribland Samsungs styrelseordförande Jay Y. Lee, SK:s styrelseordförande Chey Tae-won samt vd:arna för Nvidia, Broadcom, OpenAI och Anthropic, enligt Seoul Economic Daily. Kim Yong-beom, chef för Sydkoreas presidentkontor för politik, sade inför toppmötet att resan skulle ge "inte bara enkla avsiktsförklaringar mellan bolag, utan många mycket stora och betydelsefulla siffror".sedaily