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reutersglobalbankingandfinance+1keia+1Samsung Electronics y Broadcom anunciaron el viernes un amplio memorando de entendimiento que abarca más de 200.000 millones de dólares en cooperación en chips de memoria, fabricación por contrato y empaquetado avanzado hasta 2030, según un comunicado de las empresas recogido por Reuters.reuters
El acuerdo se firmó durante la Cumbre de IA de San Francisco convocada por el presidente surcoreano Lee Jae Myung, donde los líderes de los mayores conglomerados de Corea se reunieron con los directores ejecutivos de Broadcom, Nvidia , OpenAI y Anthropic.keia+1
El pacto entre Samsung y Broadcom formó parte de un conjunto de acuerdos de suministro de chips por valor de 950.000 millones de dólares anunciados por Samsung y SK Hynix con empresas tecnológicas estadounidenses, según Reuters. SK Hynix se comprometió a cerrar acuerdos de suministro de chips de memoria a largo plazo por valor de 750.000 millones de dólares, mientras que el acuerdo de 200.000 millones de dólares de Samsung con Broadcom abarca memoria de gran ancho de banda para aceleradores de IA y la fabricación de los chips de comunicaciones de próxima generación de Broadcom utilizando la tecnología de procesos de menos de 2 nanómetros de Samsung.globalbankingandfinance+2
"La ampliación de la colaboración refleja el enfoque de Samsung en apoyar a los clientes con tecnologías de semiconductores integrales en una gama cada vez más diversa de aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento", afirmó Samsung en un comunicado.globalbankingandfinance
La alianza combina la posición de Broadcom como diseñador líder de circuitos integrados específicos para aplicaciones de IA con la capacidad de fabricación de Samsung, uniendo el diseño de chips personalizados con la fabricación y el empaquetado avanzados. Para Samsung, el acuerdo representa un paso para acortar distancias con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , que domina la producción avanzada de chips para las mayores empresas tecnológicas del mundo.globalbankingandfinance
Samsung declaró a principios de este año que planeaba invertir más de 110 billones de wones, aproximadamente 73.000 millones de dólares, en la ampliación de la capacidad de producción de chips y en investigación en 2026. El mes pasado, el codirector ejecutivo de Samsung, Jun Young-hyun, afirmó que había debatido sobre la cooperación en fundición de próxima generación con el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, incluidos trabajos en futuros productos de memoria HBM4E y HBM5.telecom.economictimes.indiatimes+2
La Cumbre de IA reunió a unos 150 asistentes, entre ellos el presidente de Samsung, Jay Y. Lee, el presidente de SK, Chey Tae-won, y los directores ejecutivos de Nvidia, Broadcom, OpenAI y Anthropic, según Seoul Economic Daily. Kim Yong-beom, jefe de la Oficina de Política Presidencial de Corea del Sur, declaró antes de la cumbre que el viaje aportaría "no solo simples memorandos de entendimiento entre empresas, sino cifras muy elevadas y significativas".sedaily