Samsung a SK Hynix podepsaly s americkými firmami čipové kontrakty za 950 miliard dolarů

Společnosti Samsung Electronics a Broadcom ↘ 2.62% v pátek oznámily rozsáhlé memorandum o porozumění, které do roku 2030 pokrývá spolupráci v hodnotě přes 200 miliard dolarů v oblasti paměťových čipů, zakázkové výroby a pokročilého pouzdření. Informovala o tom agentura Reuters s odkazem na prohlášení firem.reuters

Dohoda byla podepsána během summitu o AI v San Franciscu, který svolal jihokorejský prezident I Če-mjong. Vedoucí představitelé největších jihokorejských konglomerátů se na něm setkali s generálními řediteli společností Broadcom, Nvidia ↘ 1.47%, OpenAI a Anthropic.keia+1

Širší úsilí o dominanci v čipech pro AI

Pakt mezi společností Samsung a firmou Broadcom byl součástí rozsáhlejších dohod o dodávkách čipů v celkové hodnotě 950 miliard dolarů, které Samsung a SK Hynix uzavřely s americkými technologickými společnostmi, uvádí Reuters. Společnost SK Hynix se zavázala k dlouhodobým dohodám o dodávkách paměťových čipů za 750 miliard dolarů. Kontrakt Samsungu s firmou Broadcom v hodnotě 200 miliard dolarů zahrnuje paměti s vysokou propustností pro akcelerátory AI a výrobu komunikačních čipů nové generace pro Broadcom pomocí sub-2nanometrového procesu Samsungu.globalbankingandfinance+2

„Rozšířená spolupráce odráží zaměření společnosti Samsung na podporu zákazníků pomocí ucelených polovodičových technologií napříč stále pestřejší škálou aplikací pro AI a vysoce výkonné výpočty,“ uvedl Samsung v prohlášení.globalbankingandfinance

Výzva pro vedoucí postavení TSMC v zakázkové výrobě

Partnerství propojuje pozici společnosti Broadcom jako předního vývojáře zákaznických integrovaných obvodů pro AI s výrobními kapacitami Samsungu, čímž spojuje návrh čipů na míru s pokročilou fabrikací a pouzdřením. Pro Samsung představuje tato dohoda krok k dohnání ztráty na Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 1.20%, která dominuje pokročilé výrobě čipů pro největší světové technologické firmy.globalbankingandfinance

Samsung počátkem letošního roku uvedl, že v roce 2026 plánuje investovat více než 110 bilionů wonů, což je přibližně 73 miliard dolarů, do rozšiřování kapacit a výzkumu v oblasti čipů. Minulý měsíc spolugenerální ředitel Samsungu Čon Jong-hjon prohlásil, že s šéfem společnosti Nvidia Jensenem Huangem jednal o spolupráci v zakázkové výrobě nové generace, včetně prací na budoucích paměťových produktech HBM4E a HBM5.telecom.economictimes.indiatimes+2

Summitu o AI se podle deníku Seoul Economic Daily zúčastnilo přibližně 150 hostů, včetně předsedy představenstva Samsungu I Če-jonga, předsedy SK Čche The-wona a generálních ředitelů společností Nvidia, Broadcom, OpenAI a Anthropic. Kim Jong-bom, šéf prezidentské kanceláře pro politiku Jihokorejské republiky, před summitem řekl, že cesta přinese „nejen jednoduchá memoranda o porozumění mezi firmami, ale mnohá poměrně velká a významná čísla“.sedaily