Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

reutersglobalbankingandfinance+1keia+1Samsung Electronics ja Broadcom julkistivat perjantaina laajan aiesopimuksen, joka kattaa yli 200 miljardin dollarin edestä yhteistyötä muistisiruissa, sopimusvalmistuksessa ja edistyneessä pakkausteknologiassa vuoteen 2030 asti, yhtiöt kertoivat Reutersin uutisoimassa tiedotteessa.reuters
Sopimus allekirjoitettiin San Franciscon tekoälyhuippukokouksessa, jonka kutsui kokoon Etelä-Korean presidentti Lee Jae Myung. Kokouksessa Korean suurimpien konglomeraattien johtajat tapasivat Broadcomin, Nvidian , OpenAI:n ja Anthropicin toimitusjohtajia.keia+1
Samsungin ja Broadcomin sopimus oli osa Samsungin ja SK Hynixin yhdysvaltalaisten teknologiayhtiöiden kanssa julkistamia sirutoimitussopimuksia, joiden yhteisarvo on 950 miljardia dollaria, Reuters kertoo. SK Hynix sitoutui 750 miljardin dollarin pitkän aikavälin muistisirujen toimitussopimuksiin, kun taas Samsungin 200 miljardin dollarin sopimus Broadcomin kanssa kattaa tekoälykiihdyttimien suuren kaistanleveyden muistit sekä Broadcomin seuraavan sukupolven tietoliikennesirujen valmistuksen Samsungin alle 2 nanometrin prosessiteknologialla.globalbankingandfinance+2
"Laajennettu yhteistyö ilmentää Samsungin pyrkimystä tukea asiakkaita kokonaisvaltaisilla puolijohdeteknologioilla entistä monipuolisemmissa tekoäly- ja suorituskykyisen laskennan sovelluksissa", Samsung totesi tiedotteessaan.globalbankingandfinance
Kumppanuus yhdistää Broadcomin aseman tekoälytyökuormien sovelluskohtaisten piirien johtavana suunnittelijana Samsungin valmistuskapasiteettiin liittäen räätälöidyn sirusuunnittelun edistyneeseen valmistukseen ja pakkausteknologiaan. Samsungille sopimus on askel kohti eron kuromista Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyyn , joka hallitsee maailman suurimpien teknologiayhtiöiden edistynyttä sirutuotantoa.globalbankingandfinance
Samsung kertoi aiemmin tänä vuonna suunnittelevansa investoivansa yli 110 biljoonaa wonia, eli noin 73 miljardia dollaria, sirukapasiteetin laajentamiseen ja tutkimukseen vuonna 2026. Viime kuussa Samsungin toinen toimitusjohtaja Jun Young-hyun kertoi keskustelleensa seuraavan sukupolven valimoyhteistyöstä Nvidian toimitusjohtajan Jensen Huangin kanssa, mukaan lukien työskentelystä tulevien HBM4E- ja HBM5-muistituotteiden parissa.telecom.economictimes.indiatimes+2
Tekoälyhuippukokous keräsi noin 150 osallistujaa, kuten Samsungin hallituksen puheenjohtajan Jay Y. Leen, SK:n hallituksen puheenjohtajan Chey Tae-wonin sekä Nvidian, Broadcomin, OpenAI:n ja Anthropicin toimitusjohtajat, Seoul Economic Daily uutisoi. Etelä-Korean presidentin kanslian politiikkajohtaja Kim Yong-beom totesi ennen huippukokousta, että matka tuottaisi "ei vain yksinkertaisia yritysten välisiä aiesopimuksia, vaan monia hyvinkin suuria ja merkittäviä lukuja".sedaily