„Samsung“ ir „SK Hynix“ sudarė 950 mlrd. dolerių vertės sandorius su JAV įmonėmis

Bendrovė „Samsung Electronics“ ir „Broadcom“ ↘ 2.62% penktadienį paskelbė apie plataus masto susitarimo memorandumą, apimantį daugiau nei 200 mlrd. JAV dolerių vertės bendradarbiavimą atminties mikroschemų, užsakomosios mikroschemų gamybos ir pažangaus pakavimo srityse iki 2030 metų, pranešė bendrovės „Reuters“ cituojamame pareiškime.reuters

Susitarimas buvo pasirašytas San Fransiske vykusiame dirbtinio intelekto viršūnių susitikime, kurį sušaukė Pietų Korėjos prezidentas Lee Jae Myungas. Jame didžiausių Korėjos konglomeratų vadovai susitiko su bendrovių „Broadcom“, „Nvidia“ ↘ 1.47%, „OpenAI“ ir „Anthropic“ generaliniais direktoriais.keia+1

Didesnis siekis dominuoti AI mikroschemų rinkoje

„Reuters“ duomenimis, „Samsung“ ir „Broadcom“ susitarimas yra dalis „Samsung“ ir „SK Hynix“ pasirašytų mikroschemų tiekimo sutarčių su JAV technologijų įmonėmis, kurių bendra vertė siekia 950 mlrd. JAV dolerių. „SK Hynix“ įsipareigojo sudaryti 750 mlrd. JAV dolerių vertės ilgalaikius atminties mikroschemų tiekimo sandorius, o „Samsung“ 200 mlrd. JAV dolerių susitarimas su „Broadcom“ apima didelio pralaidumo atmintį AI pagreitintuvams ir naujos kartos „Broadcom“ ryšių mikroschemų gamybą, naudojant „Samsung“ mažesnę nei 2 nanometrų gamybos technologiją.globalbankingandfinance+2

„Išplėstinis bendradarbiavimas rodo „Samsung“ siekį padėti klientams, teikiant visapusiškas puslaidininkių technologijas vis įvairesnėms AI ir našiojo skaičiavimo taikomosioms programoms“, pranešė „Samsung“.globalbankingandfinance

Iššūkis TSMC lyderystei užsakomosios gamybos rinkoje

Partnerystė sujungia „Broadcom“, kaip pirmaujančios AI skirtų specializuotųjų integruotųjų grandynų kūrėjos, poziciją su „Samsung“ gamybiniais pajėgumais, sujungiant individualų mikroschemų kūrimą, pažangią gamybą ir pakavimą. Bendrovei „Samsung“ šis sandoris yra žingsnis mažinant atsilikimą nuo „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ ↘ 1.20%, kuri dominuoja pažangių mikroschemų gamyboje didžiausioms pasaulio technologijų bendrovėms.globalbankingandfinance

„Samsung“ šių metų pradžioje pareiškė, kad 2026 metais planuoja investuoti daugiau nei 110 trilijonų vonų, maždaug 73 mlrd. JAV dolerių, į mikroschemų pajėgumų plėtrą ir tyrimus. Praėjusį mėnesį „Samsung“ vienas iš generalinių direktorių Jun Young-hyunas teigė aptaręs naujos kartos gamybinį bendradarbiavimą su „Nvidia“ vadovu Jensenu Huangu, įskaitant darbą prie būsimų HBM4E ir HBM5 atminties produktų.telecom.economictimes.indiatimes+2

„Seoul Economic Daily“ duomenimis, dirbtinio intelekto viršūnių susitikime dalyvavo apie 150 žmonių, tarp jų „Samsung“ valdybos pirmininkas Jay Y. Lee, „SK“ valdybos pirmininkas Chey Tae-wonas bei „Nvidia“, „Broadcom“, „OpenAI“ ir „Anthropic“ vadovai. Pietų Korėjos prezidento politikos biuro vadovas Kim Yong-beomas prieš viršūnių susitikimą sakė, kad ši kelionė duos „ne tik paprastus įmonių memorandumus, bet ir daug itin didelių bei reikšmingų skaičių“.sedaily