Samsung-მა და SK Hynix-მა ამერიკულ კომპანიებთან 950 მილიარდი დოლარის ჩიპების ხელშეკრულებები გააფორმეს

Samsung Electronics-მა და Broadcom-მა ↘ 2.62% პარასკევს გამოაცხადეს ფართომასშტაბიანი ურთიერთგაგების მემორანდუმის შესახებ, რომელიც 2030 წლამდე მოიცავს 200 მილიარდ დოლარზე მეტის თანამშრომლობას მეხსიერების ჩიპების, კონტრაქტული წარმოებისა და მოწინავე შეფუთვის სფეროებში, ნათქვამია კომპანიების განცხადებაში, რომელსაც Reuters-ი ავრცელებს.reuters

შეთანხმებას ხელი მოეწერა სან-ფრანცისკოს ხელოვნური ინტელექტის სამიტზე, რომელიც სამხრეთ კორეის პრეზიდენტმა ლი ჯე მიონმა მოიწვია. ღონისძიებაზე კორეის უმსხვილესი კონგლომერატების ლიდერები შეხვდნენ Broadcom-ის, Nvidia-ს ↘ 1.47%, OpenAI-ის და Anthropic-ის აღმასრულებელ დირექტორებს.keia+1

AI ჩიპების ბაზარზე დომინირების ფართო სტრატეგია

Samsung-ისა და Broadcom-ის შეთანხმება იყო ნაწილი სულ 950 მილიარდი დოლარის ღირებულების ჩიპების მიწოდების გარიგებებისა, რომლებიც Samsung-მა და SK Hynix-მა ამერიკულ ტექნოლოგიურ კომპანიებთან გააფორმეს, იუწყება Reuters-ი. SK Hynix-მა აიღო 750 მილიარდი დოლარის ვალდებულება მეხსიერების ჩიპების გრძელვადიან მიწოდებაზე, ხოლო Samsung-ის 200-მილიარდიანი შეთანხმება Broadcom-თან მოიცავს მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებას AI აჩქარებლებისთვის და Broadcom-ის მომავალი თაობის საკომუნიკაციო ჩიპების წარმოებას Samsung-ის 2 ნანომეტრზე ნაკლები ტექნოლოგიური პროცესით.globalbankingandfinance+2

"გაფართოებული თანამშრომლობა ასახავს Samsung-ის ორიენტაციას, მხარი დაუჭიროს მომხმარებლებს სრული ნახევარგამტარული ტექნოლოგიებით AI-ისა და მაღალი წარმადობის გამოთვლითი აპლიკაციების მზარდი მრავალფეროვნების პირობებში", აცხადებს Samsung-ი განცხადებაში.globalbankingandfinance

TSMC-ის ლიდერობის გამოწვევა ჩიპების წარმოებაში

პარტნიორობა აერთიანებს Broadcom-ის პოზიციას, როგორც AI დატვირთვებისთვის სპეციალიზებული ინტეგრალური სქემების წამყვან დიზაინერს, Samsung-ის საწარმოო სიმძლავრეებთან, რაც ინდივიდუალური ჩიპების დიზაინს მოწინავე წარმოებასა და შეფუთვასთან აკავშირებს. Samsung-ისთვის ეს გარიგება წარმოადგენს ნაბიჯს Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-სთან ↘ 1.20% არსებული დაშორების შემცირებისკენ, რომელიც მსოფლიოს უმსხვილესი ტექნოლოგიური კომპანიებისთვის მოწინავე ჩიპების წარმოებაში დომინირებს.globalbankingandfinance

Samsung-მა ამ წლის დასაწყისში განაცხადა, რომ 2026 წელს ჩიპების სიმძლავრეების გაფართოებასა და კვლევებში 110 ტრილიონ ვონზე მეტის, დაახლოებით 73 მილიარდი დოლარის ინვესტირებას გეგმავდა. გასულ თვეს Samsung-ის თანაგენერალურმა დირექტორმა ჯუნ იუნ ჰიუნმა განაცხადა, რომ Nvidia-ს გენერალურ დირექტორ ჯენსენ ჰუანგთან განიხილა თანამშრომლობა მომავალი თაობის წარმოებაში, მათ შორის HBM4E და HBM5 მეხსიერების პროდუქტებზე მუშაობა.telecom.economictimes.indiatimes+2

Seoul Economic Daily-ის ცნობით, AI სამიტს დაახლოებით 150 მონაწილე დაესწრო, მათ შორის Samsung-ის თავმჯდომარე ჯეი ი. ლი, SK-ის თავმჯდომარე ჩე ტე ვონი და Nvidia-ს, Broadcom-ის, OpenAI-ისა და Anthropic-ის გენერალური დირექტორები. სამხრეთ კორეის საპრეზიდენტო პოლიტიკის ოფისის ხელმძღვანელმა კიმ იონ ბომმა სამიტის წინ განაცხადა, რომ ვიზიტი მოიტანდა "არა უბრალოდ კომპანიებს შორის ჩვეულებრივ მემორანდუმებს, არამედ საკმაოდ დიდ და მნიშვნელოვან ციფრებს".sedaily