Samsung και SK Hynix: Συμφωνίες 950 δισ. δολαρίων για τσιπ με αμερικανικές εταιρείες

Η Samsung Electronics και η Broadcom ↘ 2.62% ανακοίνωσαν την Παρασκευή ένα ευρύ μνημόνιο συνεργασίας που καλύπτει περισσότερα από 200 δισεκατομμύρια δολάρια σε συνεργασία σε μνήμες τσιπ, κατασκευή τσιπ για τρίτους και προηγμένη συσκευασία έως το 2030, σύμφωνα με δήλωση των εταιρειών που μεταδίδει το Reuters.reuters

Η συμφωνία υπεγράφη κατά τη διάρκεια της Συνόδου Κορυφής για την Τεχνητή Νοημοσύνη στο Σαν Φρανσίσκο, την οποία συγκάλεσε ο Πρόεδρος της Νότιας Κορέας Λι Τζαι-μιούνγκ, όπου ηγέτες των μεγαλύτερων επιχειρηματικών ομίλων της Κορέας συνάντησαν διευθύνοντες συμβούλους της Broadcom, της Nvidia ↘ 1.47%, της OpenAI και της Anthropic.keia+1

Ευρύτερη ώθηση για κυριαρχία στα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Το σύμφωνο Samsung και Broadcom ήταν μέρος μιας ευρύτερης συμφωνίας προμήθειας τσιπ συνολικού ύψους 950 δισεκατομμυρίων δολαρίων που ανακοινώθηκε από τη Samsung και την SK Hynix με αμερικανικές εταιρείες τεχνολογίας, σύμφωνα με το Reuters. Η SK Hynix δεσμεύτηκε για μακροπρόθεσμες συμφωνίες προμήθειας τσιπ μνήμης ύψους 750 δισεκατομμυρίων δολαρίων, ενώ η συμφωνία ύψους 200 δισεκατομμυρίων δολαρίων της Samsung με την Broadcom καλύπτει μνήμες υψηλού εύρους ζώνης για επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης και την κατασκευή τσιπ επικοινωνιών επόμενης γενιάς της Broadcom με τεχνολογία κατασκευής κάτω των 2 νανομέτρων της Samsung.globalbankingandfinance+2

"Η διευρυμένη συνεργασία αντικατοπτρίζει την εστίαση της Samsung στην υποστήριξη των πελατών με ολοκληρωμένες τεχνολογίες ημιαγωγών σε ένα ολοένα και πιο ποικιλόμορφο φάσμα εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης και υπολογιστών υψηλής απόδοσης", ανέφερε η Samsung σε δήλωσή της.globalbankingandfinance

Πρόκληση για την ηγετική θέση της TSMC

Η συνεργασία συνδυάζει τη θέση της Broadcom ως ηγέτιδας δύναμης στον σχεδιασμό εξειδικευμένων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για φόρτους εργασίας τεχνητής νοημοσύνης με τις παραγωγικές δυνατότητες της Samsung, συνδυάζοντας τον προσαρμοσμένο σχεδιασμό τσιπ με την προηγμένη κατασκευή και συσκευασία. Για τη Samsung, η συμφωνία αποτελεί ένα βήμα προς τη μείωση της ψαλίδας από την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↘ 1.20%, η οποία κυριαρχεί στην παραγωγή προηγμένων τσιπ για τις μεγαλύτερες εταιρείες τεχνολογίας στον κόσμο.globalbankingandfinance

Η Samsung ανέφερε νωρίτερα φέτος ότι σχεδίαζε να επενδύσει περισσότερα από 110 τρισεκατομμύρια γουόν, δηλαδή περίπου 73 δισεκατομμύρια δολάρια, στην επέκταση της παραγωγικής ικανότητας τσιπ και στην έρευνα το 2026. Τον περασμένο μήνα, ο συνδιευθύνων σύμβουλος της Samsung Τζουν Γιανγκ-χιούν δήλωσε ότι είχε συζητήσει τη συνεργασία επόμενης γενιάς στον τομέα χυτηρίου με τον διευθύνων σύμβουλο της Nvidia Τζένσεν Χουάνγκ, συμπεριλαμβανομένων των εργασιών για μελλοντικά προϊόντα μνήμης HBM4E και HBM5.telecom.economictimes.indiatimes+2

Στη Σύνοδο Κορυφής για την Τεχνητή Νοημοσύνη παρευρέθηκαν περίπου 150 άτομα, συμπεριλαμβανομένων του προέδρου της Samsung Τζέι Υ. Λι, του προέδρου της SK Τσέι Τάε-ουόν και των διευθυνόντων συμβούλων των Nvidia, Broadcom, OpenAI και Anthropic, σύμφωνα με την εφημερίδα Seoul Economic Daily. Ο Κιμ Γιονγκ-μπεόμ, επικεφαλής του Γραφείου Προεδρικής Πολιτικής της Νότιας Κορέας, δήλωσε πριν από τη σύνοδο κορυφής ότι το ταξίδι θα απέδιδε "όχι απλώς απλά μνημόνια συνεργασίας μεταξύ εταιρειών, αλλά πολλούς πολύ μεγάλους και σημαντικούς αριθμούς".sedaily