TSMC údajně vyjednává o převzetí dvou závodů AUO za 930 milionů dolarů

Podle tchajwanského deníku Economic Daily News je společnost TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% v pokročilé fázi jednání o akvizici dvou nevyužívaných továren na panely od společnosti AU Optronics v hodnotě přesahující 30 miliard NT$ (přibližně 930 milionů dolarů). Zařízení označená jako L7 a L5C se nacházejí ve Vědeckém parku ve středním Tchaj-wanu v sousedství komplexu Fab 15 společnosti TSMC a byla by přestavěna na provozovny pro pokročilé zapouzdření AI čipů.trendforce+1

Od displejů k zapouzdření čipů

Oba závody, konkrétně zařízení generace 7.5 a generace 5, již neslouží k aktivní výrobě displejů pro AUO, takže jsou k dispozici pro nové využití. TSMC hodlá tyto prostory využít pro zapouzdření na úrovni panelů (FOPLP) a svou vlastní technologii Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), které využívají velké obdélníkové panelové substráty namísto tradičních kulatých křemíkových desek. Přechod na obdélníkové panely snižuje množství odpadního substrátu a zvyšuje počet čipů zpracovaných během jednoho výrobního cyklu, což je klíčová výhoda v době, kdy poptávka po kapacitách zapouzdření AI čipů nadále převyšuje nabídku.cryptobriefing+1

Podle zpráv již pracovníci TSMC provedli v obou závodech inspekci na místě, ačkoli ani jedna ze společností dohodu oficiálně nepotvrdila. Obě firmy se odmítly vyjádřit.trendforce+1

Osvědčená strategie

Oznámená akvizice navazuje na postup, který TSMC zvolila v srpnu 2024, kdy koupila závod na ploché panely Innolux v Tchaj-nanu za 17,14 miliardy NT$ s cílem rozšířit své kapacity pro pokročilé zapouzdření CoWoS. Obchod s AUO má přibližně dvojnásobnou hodnotu, což odráží větší rozsah, tedy dvě zařízení namísto jednoho, a zrychlující se potřebu TSMC získat infrastrukturu pro zapouzdření čipů.businessworld+2

Generální ředitel TSMC C.C. Wei uvedl, že pilotní linka společnosti pro technologii CoPoS je ve výstavbě a očekává se, že dozrávání technologie a výtěžnosti potrvá přibližně ještě rok, než začne výroba pro zákazníky. Sériová výroba s využitím CoPoS se podle zdrojů z odvětví očekává do roku 2028.trendforce+1

Závod o uspokojení poptávky po AI

Naléhavost rozšiřování kapacit zapouzdření v TSMC pramení z neustálé poptávky ze strany společností jako Nvidia ↘ 1.47% a AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47%, které u svých AI procesorů spoléhají právě na pokročilé zapouzdření. FOPLP je stále více považováno za další hlavní technologii v oblasti pokročilého zapouzdření, která umožňuje heterogenní integraci více komponent čipu do kompaktních, vysoce výkonných modulů.linkedin+2

Kromě dohody s AUO se TSMC dívá také na odložené rozšíření Vědeckého parku Longtan ve středním Tchaj-wanu, kde by mohla časem vybudovat dvě továrny na výrobu 1,4nm čipů a další zařízení pro zapouzdření na úrovni panelů.trendforce