Η TSMC σε συνομιλίες για την εξαγορά δύο εργοστασίων της AUO έναντι 930 εκατ. δολαρίων

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% βρίσκεται σύμφωνα με πληροφορίες σε προχωρημένες διαπραγματεύσεις για την εξαγορά δύο ανενεργών μονάδων παραγωγής πάνελ από την AU Optronics, σε μια συμφωνία ύψους άνω των 30 δισεκατομμυρίων δολαρίων Ταϊβάν (περίπου 930 εκατομμύρια δολάρια), σύμφωνα με την εφημερίδα Economic Daily News της Ταϊβάν. Οι εγκαταστάσεις, με τις ονομασίες L7 και L5C, βρίσκονται στο Επιστημονικό Πάρκο της Κεντρικής Ταϊβάν, δίπλα στο συγκρότημα Fab 15 της TSMC, και θα μετατραπούν σε μονάδες προηγμένης συσκευασίας για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.trendforce+1

Από τις Οθόνες στη Συσκευασία Τσιπ

Τα δύο εργοστάσια, μιας μονάδας Gen 7.5 και μιας Gen 5, δεν χρησιμοποιούνται πλέον για ενεργή παραγωγή οθονών από την AUO, γεγονός που τα καθιστά διαθέσιμα για αλλαγή χρήσης. Η TSMC σκοπεύει να χρησιμοποιήσει τις εγκαταστάσεις για συσκευασία επιπέδου πάνελ (fan-out panel-level packaging: FOPLP) και την ιδιόκτητη τεχνολογία Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), η οποία χρησιμοποιεί μεγάλα ορθογώνια υποστρώματα πάνελ αντί για τους παραδοσιακούς στρογγυλούς δίσκους πυριτίου. Η μετάβαση σε ορθογώνια πάνελ μειώνει τη σπατάλη της επιφάνειας του υποστρώματος και αυξάνει τον αριθμό των τσιπ που επεξεργάζονται σε κάθε κύκλο παραγωγής, ένα κρίσιμο πλεονέκτημα καθώς η ζήτηση για χωρητικότητα συσκευασίας τσιπ τεχνητής νοημοσύνης συνεχίζει να υπερβαίνει την προσφορά.cryptobriefing+1

Δημοσιεύματα αναφέρουν ότι στελέχη της TSMC έχουν ήδη πραγματοποιήσει επιτόπιους ελέγχους στα δύο εργοστάσια, αν και καμία από τις δύο εταιρείες δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα τη συμφωνία. Και οι δύο εταιρείες αρνήθηκαν να προβούν σε σχόλια.trendforce+1

Μια Γνώριμη Στρατηγική

Η αναφερόμενη εξαγορά θα ακολουθούσε το μοτίβο που δημιούργησε η TSMC τον Αύγουστο του 2024, όταν αγόρασε μια μονάδα επίπεδων οθονών της Innolux στην Ταϊνάν έναντι 17,14 δισεκατομμυρίων δολαρίων Ταϊβάν για να επεκτείνει τη χωρητικότητα προηγμένης συσκευασίας CoWoS. Με σχεδόν διπλάσιο τίμημα, η συμφωνία με την AUO αντικατοπτρίζει το μεγαλύτερο εύρος, δύο εγκαταστάσεις αντί για μία, και την επιταχυνόμενη ανάγκη της TSMC για υποδομές συσκευασίας.businessworld+2

Ο διευθύνων σύμβουλος της TSMC, C.C. Wei, δήλωσε ότι η πιλοτική γραμμή CoPoS της εταιρείας βρίσκεται υπό κατασκευή, με την τεχνολογία και τις αποδόσεις να αναμένεται να χρειαστούν περίπου έναν ακόμη χρόνο για να ωριμάσουν πριν ξεκινήσει η παραγωγή για πελάτες. Η μαζική παραγωγή του CoPoS αναμένεται έως το 2028, σύμφωνα με πηγές του κλάδου.trendforce+1

Αγώνας Δρόμου για την Κάλυψη της Ζήτησης AI

Η επείγουσα ανάγκη πίσω από την επέκταση της συσκευασίας της TSMC προέρχεται από την αμείωτη ζήτηση που οδηγείται από εταιρείες όπως η Nvidia ↘ 1.47% και η AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47%, οι οποίες βασίζονται στην προηγμένη συσκευασία για τους επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης τους. Η τεχνολογία FOPLP θεωρείται όλο και περισσότερο ως η επόμενη βασική τεχνολογία στην προηγμένη συσκευασία, επιτρέποντας την ετερογενή ενσωμάτωση πολλαπλών εξαρτημάτων τσιπ σε συμπαγείς μονάδες υψηλής απόδοσης.linkedin+2

Πέραν της συμφωνίας με την AUO, η TSMC εξετάζει επίσης την καθυστερημένη επέκταση του Επιστημονικού Πάρκου Longtan στην Κεντρική Ταϊβάν, όπου θα μπορούσε τελικά να κατασκευάσει δύο μονάδες παραγωγής 1,4nm και μια πρόσθετη εγκατάσταση συσκευασίας επιπέδου πάνελ.trendforce