TSMC monte en puissance sur le 2 nm alors que Nvidia vise le lancement de Feynman en 2028

Nvidia ↗ 0.54% accélère le développement de sa plateforme de puces d'IA de nouvelle génération Feynman, destinée à une production en série au second semestre 2028, ce qui contraint TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.31% à accélérer l'expansion de ses usines de fabrication et d'encapsulage les plus avancées.

TSMC monte en charge pour répondre aux besoins de Feynman

Selon des rapports du secteur publiés les 13 et 14 août, l'architecture Feynman adoptera le procédé A16 de TSMC, une version améliorée de son nœud de 2 nanomètres, ainsi que l'empilement 3D de puces SoIC et la technologie d'optique co-intégrée. Cette combinaison constitue un bond en avant par rapport à la génération actuelle Rubin, qui se concentre sur l'intégration multi-puces et la mémoire à haute bande passante.binance+1

Pour répondre à la demande prévue, TSMC a révisé à la hausse son objectif de production mensuelle de SoIC, passant de 20 000 wafers d'ici fin 2026 à environ 50 000 wafers d'ici fin 2027. Le fondeur accélère également la construction de ses sites d'encapsulage avancé AP7 à Chiayi et AP8 à Tainan. Sur le site AP7, les phases un et deux sont déjà au stade de l'installation des équipements, les phases trois et quatre ont obtenu leurs permis de construire, et les phases cinq à huit restent en planification. Le site AP7 produira d'abord en série des modules multi-puces au niveau du wafer avant d'ajouter des lignes SoIC et CPO selon la demande des clients.x+1

Le 13 août, Nvidia a annoncé l'augmentation de la production de sa plateforme Vera Rubin tout en accélérant les itérations de produits pour la génération Feynman, une initiative conçue pour s'appuyer sur ses ressources de R&D et sa chaîne d'approvisionnement afin de faire progresser la technologie de pointe de TSMC.gurufocus

Les commutateurs CPO entrent en production en série

Par ailleurs, les commutateurs CPO Spectrum-X Ethernet Photonics de Nvidia sont entrés en production en série complète, selon un rapport de TrendForce publié fin juillet. Les commutateurs intègrent l'optique co-intégrée directement sur l'ASIC, une technologie annoncée par Nvidia lors du GTC de mars 2025 avec une disponibilité prévue pour le second semestre 2026. TSMC et Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. mènent le positionnement de la chaîne d'approvisionnement pour la montée en puissance du CPO.trendforce+2

Ce que cela signifie pour la chaîne d'approvisionnement de l'IA

L'effort simultané sur le développement de Feynman et le déploiement du CPO souligne le lien de plus en plus étroit entre la feuille de route de Nvidia et le cycle de dépenses d'investissement de TSMC. TrendForce a noté en mars que les architectures Rubin Ultra et Feynman de Nvidia stimuleraient la demande pour la capacité SoIC de TSMC ainsi que pour les équipementiers. Les opérateurs de cloud devant continuer d'augmenter leurs dépenses d'investissement jusqu'en 2026, la montée en puissance de la chaîne d'approvisionnement pour l'infrastructure IA de l'horizon 2028 est déjà bien engagée.tradingview+1