Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

gurufocus+1binance+1gurufocus+1Nvidia , 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmesi hedeflenen yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformunun geliştirme sürecini hızlandırıyor. Bu durum, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited şirketini en gelişmiş üretim ve paketleme tesislerinin genişletilmesini hızlandırmaya yönlendiriyor.
13 ve 14 Ağustos tarihlerinde yayımlanan sektör raporlarına göre Feynman mimarisi, TSMC'nin 2 nanometre düğümünün geliştirilmiş bir sürümü olan A16 sürecinin yanı sıra SoIC 3D çip istifleme ve ortak paketlenmiş optik teknolojisini kullanacak. Bu bileşim, çoklu çip ve yüksek bant genişlikli bellek entegrasyonuna odaklanan mevcut Rubin neslinin ötesinde büyük bir sıçramayı temsil ediyor.binance+1
TSMC, öngörülen talebi karşılamak için aylık SoIC üretim hedefini 2026 sonundaki 20.000 plaka seviyesinden 2027 sonuna kadar yaklaşık 50.000 plakaya yükseltti. Çip üreticisi ayrıca Chiayi AP7 ve Tainan AP8 gelişmiş paketleme tesislerindeki inşaat çalışmalarını da hızlandırıyor. AP7 tesisinde birinci ve ikinci aşamalarda ekipman kurulumu devam ederken, üçüncü ve dördüncü aşamalar için yapı ruhsatı alındı, beş ila sekizinci aşamalar ise planlama aşamasında bulunuyor. AP7 tesisi, müşteri talebine göre SoIC ve CPO hatlarını eklemeden önce başlangıçta plaka düzeyinde çoklu çip modüllerinin seri üretimini gerçekleştirecek.x+1
Nvidia, 13 Ağustos'ta Vera Rubin platformu için üretimi artırırken aynı zamanda Feynman nesli için ürün yinelemelerini hızlandırdığını duyurdu. Bu hamle, TSMC'nin gelişmiş teknolojisini ileriye taşımak amacıyla Ar-Ge ve tedarik zinciri kaynaklarından yararlanmak üzere tasarlandı.gurufocus
Ayrıca TrendForce'un Temmuz sonundaki raporuna göre Nvidia'nın Spectrum-X Ethernet Photonics CPO anahtarları tam seri üretime geçti. Anahtarlar, ortak paketlenmiş optikleri doğrudan ASIC üzerine entegre ediyor. Bu teknoloji Nvidia tarafından ilk olarak Mart 2025'teki GTC'de duyurulmuş ve 2026'nın ikinci yarısında sunulması planlanmıştı. TSMC ve Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., CPO üretimindeki artış için tedarik zinciri konumlandırmasına liderlik ediyor.trendforce+2
Feynman geliştirme çalışmaları ile CPO dağıtımının eş zamanlı olarak sürdürülmesi, Nvidia'nın yol haritası ile TSMC'nin sermaye harcamaları döngüsü arasındaki bağın giderek güçlendiğini gösteriyor. TrendForce, Mart ayında Nvidia'nın Rubin Ultra ve Feynman mimarilerinin TSMC'nin SoIC kapasitesine ve ekipman tedarikçilerine olan talebi artıracağını belirtmişti. Bulut operatörlerinin sermaye harcamalarını 2026 boyunca artırmaya devam etmesi beklendiğinden, 2028 dönemi yapay zeka altyapısına yönelik tedarik zinciri kurulumu şimdiden hız kazanmış durumda.tradingview+1