Η TSMC αυξάνει τη χωρητικότητα 2nm καθώς η Nvidia στοχεύει σε λανσάρισμα του Feynman το 2028

Η Nvidia ↘ 1.47% επιταχύνει την ανάπτυξη της επόμενης γενιάς πλατφόρμας τσιπ τεχνητής νοημοσύνης Feynman, με στόχο τη μαζική παραγωγή στο δεύτερο μισό του 2028, ωθώντας την TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% να επιταχύνει την επέκταση των πιο προηγμένων εγκαταστάσεων παραγωγής και συσκευασίας της.

Η TSMC κλιμακώνει την παραγωγή για τις απαιτήσεις του Feynman

Σύμφωνα με αναφορές του κλάδου που δημοσιεύθηκαν στις 13 και 14 Αυγούστου, η αρχιτεκτονική Feynman θα υιοθετήσει τη μέθοδο A16 της TSMC, μια βελτιωμένη έκδοση της τεχνολογίας 2 νανομέτρων, μαζί με τρισδιάστατη στοίβαξη τσιπ SoIC και τεχνολογία συν-συσκευασμένης οπτικής (CPO). Ο συνδυασμός αυτός αντιπροσωπεύει ένα άλμα πέρα από την τρέχουσα γενιά Rubin, η οποία εστιάζει στην ενσωμάτωση πολλαπλών τσιπ και μνήμης υψηλού εύρους ζώνης.binance+1

Για να καλύψει την προβλεπόμενη ζήτηση, η TSMC αύξησε τον μηνιαίο στόχο παραγωγής SoIC από 20.000 wafers έως τα τέλη του 2026 σε περίπου 50.000 wafers έως τα τέλη του 2027. Η εταιρεία κατασκευής τσιπ επιταχύνει επίσης την κατασκευή των προηγμένων μονάδων συσκευασίας Chiayi AP7 και Tainan AP8. Στο AP7, η πρώτη και η δεύτερη φάση βρίσκονται ήδη στο στάδιο εγκατάστασης εξοπλισμού, η τρίτη και η τέταρτη φάση έχουν λάβει οικοδομικές άδειες, ενώ οι φάσεις πέντε έως οκτώ παραμένουν στο στάδιο του σχεδιασμού. Η εγκατάσταση AP7 θα παράγει αρχικά μαζικά μονάδες πολλαπλών τσιπ σε επίπεδο wafer, πριν προσθέσει γραμμές SoIC και CPO με βάση τη ζήτηση των πελατών.x+1

Στις 13 Αυγούστου, η Nvidia ανακοίνωσε ότι αυξάνει την παραγωγή για την πλατφόρμα Vera Rubin, ενώ παράλληλα επιταχύνει τις αναβαθμίσεις των προϊόντων για τη γενιά Feynman, μια κίνηση που αποσκοπεί στην αξιοποίηση των πόρων έρευνας, ανάπτυξης και αλυσίδας εφοδιασμού για την προώθηση της προηγμένης τεχνολογίας της TSMC.gurufocus

Οι διακόπτες CPO εισέρχονται σε μαζική παραγωγή

Παράλληλα, οι διακόπτες Spectrum-X Ethernet Photonics CPO της Nvidia έχουν εισέλθει σε πλήρη μαζική παραγωγή, σύμφωνα με έκθεση της TrendForce από τα τέλη Ιουλίου. Οι διακόπτες ενσωματώνουν τη συν-συσκευασμένη οπτική απευθείας στο ASIC, μια τεχνολογία που η Nvidia ανακοίνωσε για πρώτη φορά στο GTC τον Μάρτιο του 2025, με τη διαθεσιμότητα να προγραμματίζεται για το δεύτερο μισό του 2026. Η TSMC και η Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. ηγούνται της προετοιμασίας της αλυσίδας εφοδιασμού για την αύξηση της παραγωγής CPO.trendforce+2

Τι σημαίνει αυτό για την αλυσίδα εφοδιασμού AI

Η ταυτόχρονη προώθηση της ανάπτυξης του Feynman και της εφαρμογής του CPO υπογραμμίζει τον στενότερο σύνδεσμο μεταξύ του οδικού χάρτη της Nvidia και του κύκλου κεφαλαιουχικών δαπανών της TSMC. Η TrendForce σημείωσε τον Μάρτιο ότι οι αρχιτεκτονικές Rubin Ultra και Feynman της Nvidia θα ενισχύσουν τη ζήτηση για τη χωρητικότητα SoIC της TSMC καθώς και για τους προμηθευτές εξοπλισμού. Καθώς οι πάροχοι υπηρεσιών cloud αναμένεται να συνεχίσουν να αυξάνουν τις κεφαλαιουχικές δαπάνες έως το 2026, η προετοιμασία της αλυσίδας εφοδιασμού για τις υποδομές τεχνητής νοημοσύνης της εποχής του 2028 βρίσκεται ήδη σε πλήρη εξέλιξη.tradingview+1