TSMC baut 2nm-Kapazitäten aus: Nvidia visiert Feynman-Start für 2028 an

Nvidia ↘ 1.47% beschleunigt die Entwicklung seiner KI-Chip-Plattform der nächsten Generation namens Feynman, die für die Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 vorgesehen ist. Dies zwingt TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% dazu, den Ausbau seiner fortschrittlichsten Fertigungs- und Verpackungsanlagen zu beschleunigen.

TSMC skaliert für Feynmans Anforderungen

Branchenberichten vom 13. und 14. August zufolge wird die Feynman-Architektur den A16-Prozess von TSMC nutzen, eine verbesserte Version des 2-Nanometer-Knotens, zusammen mit SoIC-3D-Chip-Stapelung und Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO). Die Kombination stellt einen Sprung über die aktuelle Rubin-Generation dar, die sich auf Multi-Chip- und High-Bandwidth-Memory-Integration konzentriert.binance+1

Um die prognostizierte Nachfrage zu decken, hat TSMC sein monatliches SoIC-Produktionsziel von 20.000 Wafern bis Ende 2026 auf rund 50.000 Wafer bis Ende 2027 angehoben. Der Chiphersteller beschleunigt auch den Bau seiner fortschrittlichen Verpackungsanlagen Chiayi AP7 und Tainan AP8. Bei AP7 befinden sich die Phasen eins und zwei bereits in der Geräteinstallation, die Phasen drei und vier haben Baugenehmigungen erhalten, und die Phasen fünf bis acht befinden sich weiterhin in der Planung. Der Standort AP7 wird zunächst Multi-Chip-Module auf Wafer-Ebene in Serie produzieren, bevor je nach Kundennachfrage SoIC- und CPO-Linien hinzugefügt werden.x+1

Am 13. August gab Nvidia bekannt, dass es die Produktion für seine Vera-Rubin-Plattform hochfährt und gleichzeitig die Produktiterationen für die Feynman-Generation beschleunigt. Dieser Schritt soll die eigenen F&E- und Lieferkettenressourcen nutzen, um die fortschrittliche Technologie von TSMC voranzutreiben.gurufocus

CPO-Switches gehen in die Massenproduktion

Laut einem TrendForce-Bericht von Ende Juli sind die Spectrum-X Ethernet Photonics CPO-Switches von Nvidia in die volle Massenproduktion gegangen. Die Switches integrieren ko-verpackte Optik direkt auf dem ASIC, eine Technologie, die Nvidia erstmals auf der GTC im März 2025 ankündigte und deren Verfügbarkeit für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant ist. TSMC und Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. führen die Positionierung der Lieferkette für den CPO-Hochlauf an.trendforce+2

Was das für die AI-Lieferkette bedeutet

Der gleichzeitige Vorstoß bei der Feynman-Entwicklung und dem CPO-Einsatz unterstreicht die enge Verknüpfung zwischen der Roadmap von Nvidia und dem Investitionszyklus von TSMC. TrendForce merkte im März an, dass Nvidias Rubin-Ultra- und Feynman-Architekturen die Nachfrage nach TSMCs SoIC-Kapazität sowie bei Ausrüstungslieferanten steigern würden. Da von Cloud-Betreibern erwartet wird, dass sie ihre Kapitalausgaben bis 2026 weiter steigern, ist der Aufbau der Lieferkette für die KI-Infrastruktur der 2028er-Ära bereits in vollem Gange.tradingview+1