TSMC escalar upp 2nm-kapaciteten när Nvidia siktar på Feynman-lansering 2028

Nvidia ↘ 1.47% påskyndar utvecklingen av sin nästa generations Feynman AI-chip-plattform, beräknad för massproduktion under andra halvåret 2028, vilket tvingar TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% att snabba på expansionen av sina mest avancerade tillverknings- och kapslingsanläggningar.

TSMC skalar upp för Feynmans krav

Enligt branschrapporter publicerade den 13 och 14 augusti kommer Feynman-arkitekturen att använda TSMC:s A16-process, en förbättrad version av deras 2-nanometersnod, tillsammans med SoIC 3D-chipstapling och CPO-teknik (co-packaged optics). Kombinationen innebär ett stort kliv bortom den nuvarande Rubin-generationen, som fokuserar på flerchipsmoduler och minnen med hög bandbredd.binance+1

För att möta den prognostiserade efterfrågan har TSMC höjt sitt månatliga SoIC-produktionsmål från 20 000 kiselskivor i slutet av 2026 till cirka 50 000 kiselskivor i slutet av 2027. Chipstillverkaren snabbar också på bygget vid sina avancerade kapslingsanläggningar Chiayi AP7 och Tainan AP8. Vid AP7 pågår redan utrustningsinstallation för fas ett och två, fas tre och fyra har fått bygglov, medan fas fem till åtta fortfarande planeras. Anläggningen AP7 kommer initialt att massproducera flerchipsmoduler på skivnivå innan SoIC- och CPO-linjer läggs till utifrån kundernas efterfrågan.x+1

Den 13 augusti meddelade Nvidia att de trappar upp produktionen av sin Vera Rubin-plattform samtidigt som de påskyndar produktiterationerna för Feynman-generationen: ett drag utformat för att utnyttja sina FoU- och leveranskedjeresurser för att driva TSMC:s avancerade teknik framåt.gurufocus

CPO-switchar går in i massproduktion

Separat har Nvidias Spectrum-X Ethernet Photonics CPO-switchar gått in i full massproduktion, enligt en TrendForce-rapport från slutet av juli. Switcharna integrerar optik direkt på ASIC-kretsen (co-packaged optics), en teknik som Nvidia först tillkännagav på GTC i mars 2025 med planerad tillgänglighet under andra halvåret 2026. TSMC och Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. leder leveranskedjans positionering för CPO-upptrappningen.trendforce+2

Vad det innebär för AI-leveranskedjan

Den samtidiga satsningen på Feynman-utveckling och CPO-distribution understryker den allt starkare kopplingen mellan Nvidias färdplan och TSMC:s investeringscykel. TrendForce noterade i mars att Nvidias Rubin Ultra- och Feynman-arkitekturer skulle öka efterfrågan på TSMC:s SoIC-kapacitet samt hos utrustningsleverantörer. Då molnoperatörer förväntas fortsätta öka sina investeringar fram till 2026, är utbyggnaden av leveranskedjan för 2028 års AI-infrastruktur redan i full gång.tradingview+1