TSMC acelera la capacidad de 2 nm mientras Nvidia apunta al lanzamiento de Feynman en 2028

Nvidia ↗ 0.54% está acelerando el desarrollo de su plataforma de chips de IA de próxima generación Feynman, prevista para su producción en masa en la segunda mitad de 2028, lo que obliga a TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.31% a acelerar la expansión de sus instalaciones de fabricación y empaquetado más avanzadas.

TSMC amplía su capacidad para responder a las exigencias de Feynman

Según informes del sector publicados el 13 y 14 de agosto, la arquitectura Feynman adoptará el proceso A16 de TSMC, una versión mejorada de su nodo de 2 nanómetros, junto con el apilamiento de chips en 3D SoIC y la tecnología de óptica empaquetada conjuntamente. Esta combinación representa un gran salto respecto a la generación actual Rubin, centrada en la integración de múltiples chips y memoria de gran ancho de banda.binance+1

Para satisfacer la demanda proyectada, TSMC ha elevado su objetivo de producción mensual de SoIC de 20.000 obleas para finales de 2026 a aproximadamente 50.000 obleas para finales de 2027. El fabricante de chips también está acelerando la construcción en sus instalaciones de empaquetado avanzado AP7 en Chiayi y AP8 en Tainan. En la planta AP7, las fases uno y dos ya se encuentran en fase de instalación de equipos, las fases tres y cuatro han recibido los permisos de construcción y las fases cinco a ocho siguen en fase de planificación. La planta AP7 producirá inicialmente en masa módulos multichip a nivel de oblea antes de añadir líneas SoIC y CPO según la demanda de los clientes.x+1

El 13 de agosto, Nvidia anunció que está aumentando la producción de su plataforma Vera Rubin al tiempo que acelera las iteraciones de productos para la generación Feynman, una medida diseñada para aprovechar sus recursos de I+D y cadena de suministro para impulsar la tecnología avanzada de TSMC.gurufocus

Los conmutadores CPO entran en producción en masa

Por otra parte, los conmutadores CPO Spectrum-X Ethernet Photonics de Nvidia han entrado en producción en masa completa, según un informe de TrendForce de finales de julio. Los conmutadores integran óptica empaquetada conjuntamente directamente en el ASIC, una tecnología que Nvidia anunció por primera vez en la GTC de marzo de 2025 con disponibilidad prevista para la segunda mitad de 2026. TSMC y Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. lideran el posicionamiento de la cadena de suministro para el despliegue de CPO.trendforce+2

Qué significa para la cadena de suministro de IA

El impulso simultáneo al desarrollo de Feynman y al despliegue de CPO subraya el estrecho vínculo entre la hoja de ruta de Nvidia y el ciclo de gasto de capital de TSMC. TrendForce señaló en marzo que las arquitecturas Rubin Ultra y Feynman de Nvidia impulsaría la demanda de capacidad SoIC de TSMC, así como de los proveedores de equipos. Se prevé que los operadores de nube sigan aumentando sus gastos de capital hasta 2026, por lo que la expansión de la cadena de suministro para la infraestructura de IA de la era 2028 ya está muy avanzada.tradingview+1