TSMC trapper opp 2nm-kapasiteten mens Nvidia siktar mot Feynman-lansering i 2028

Nvidia ↘ 1.47% fremskynder utviklingen av sin neste generasjons Feynman AI-brikkeplattform, ment for masseproduksjon i andre halvdel av 2028. Dette tvinger TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% til å fremskynde ekspansjonen av sine mest avancerte produksjons- og pakkeanlegg.

TSMC skalerer opp for Feynmans behov

I henhold til bransjerapporter publisert 13. og 14. august, vil Feynman-arkitekturen ta i bruk TSMCs A16-prosess, en forbedret versjon av deres 2-nanometers node, sammen med SoIC 3D-brikkestabling og CPO-teknologi (co-packaged optics). Kombinasjonen representerer et stort sprang utover den nåværende Rubin-generasjonen, som fokuserer på flerbrimsmotstand og integrering av minne med høy båndbredde.binance+1

For å møte forventet etterspørsel har TSMC økt sitt månedlige SoIC-produksjonsmål fra 20 000 skiver innen utgangen av 2026 til omtrent 50 000 skiver innen utgangen av 2027. Brikkeprodusenten fremskynder også byggingen ved sine avanserte pakkeanlegg Chiayi AP7 og Tainan AP8. Ved AP7 er fase én og to allerede i gang med utstyrsinstallasjon, fase tre og fire har fått bggetillatelse, og fase fem til åtte er fortsatt under planlegging. AP7-anlegget vil i starten masseprodusere flerbrimskort på skivenivå før SoIC- og CPO-linjer legges til basert på kundenes etterspørsel.x+1

Den 13. august kunngjorde Nvidia at de trapper opp produksjonen for sin Vera Rubin-plattform samtidig som de fremskynder produktiterasjonene for Feynman-generasjonen. Dette grepet er utformet for å utnytte selskapets FoU- og leverandørkjederesurser til å drive TSMCs avanserte teknologi fremover.gurufocus

CPO-svitsjer går inn i masseproduksjon

I en separat utvikling har Nvidias Spectrum-X Ethernet Photonics CPO-svitsjer gått inn i full masseproduksjon, ifølge en TrendForce-rapport fra slutten av juli. Svitsjene integrerer samordnet optikk direkte på ASIC-brikken, en teknologi Nvidia først kunngjorde på GTC i mars 2025 med planlagt tilgjengelighet i andre halvdel av 2026. TSMC og Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. leder posisjoneringen i leverandørkjeden for CPO-opptrappingen.trendforce+2

Hva dette betyr for AI-leverandørkjeden

Den samtidige satsingen på Feynman-utvikling og CPO-utrulling understreker det tettere båndet mellom Nvidias veikart og TSMCs investeringssyklus. TrendForce bemerket i mars at Nvidias Rubin Ultra- og Feynman-arkitekturer vil øke etterspørselen etter TSMCs SoIC-kapasitet samt hos utstyrsleverandører. Siden skytjenesteleverandører forventes å fortsette å øke investeringene gjennom 2026, er utbyggingen av leverandørkjeden for AI-infrastruktur i 2028-æraen allerede godt i gang.tradingview+1