Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

gurufocus+1binance+1gurufocus+1Nvidia flýtir nú þróun á næstu kynslóð gervigreindarflögunnar Feynman, sem er ætluð til fjöldaframleiðslu á síðari hluta ársins 2028. Þetta neyðir TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited til að flýta stækkun á sínum háþróuðustu framleiðslu- og pökkunarverksmiðjum.
Samkvæmt iðnaðarskýrslum sem birtar voru 13. og 14. ágúst mun Feynman-pakkningin nota A16-ferli TSMC, sem er endurbætt útgáfa af 2-nanómetra tækni þess, ásamt SoIC 3D-flögustöflun og tækni fyrir samtengda ljósleiðara (CPO). Þessi samsetning táknar stórt stökk fram á við frá núverandi Rubin-kynslóð, sem einblínir á samþættingu margra flagna og hábreiðbandsminnis.binance+1
Til að mæta áætlaðri eftirspurn hefur TSMC hækkað mánaðarlegt framleiðslumarkmið sitt fyrir SoIC úr 20.000 skífum fyrir árslok 2026 í um 50.000 skífur fyrir árslok 2027. Flöguframleiðandinn flýtir einnig framkvæmdum við háþróaðar pökkunarverksmiðjur sínar, AP7 í Chiayi og AP8 í Tainan. Í AP7 eru áfangar eitt og tveir þegar í tækjauppsetningu, áfangar þrír og fjórir hafa fengið byggingarleyfi og áfangar fimm til átta eru enn í skipulagningu. Verksmiðjan AP7 mun í fyrstu fjöldaframleiða fjölflögueiningar á skífustigi áður en SoIC- og CPO-línur verða teknar í notkun miðað við eftirspurn viðskiptavina.x+1
Þann 13. ágúst tilkynnti Nvidia að það væri að auka framleiðslu á Vera Rubin-palli sínum og flýta um leið vöruþróun fyrir Feynman-kynslóðina. Þessi ráðstöfun er hönnuð til að nýta rannsóknar-, þróunar- og birgðakeðjuauðlindir þess til að ýta undir háþróaða tækni TSMC.gurufocus
Sérstaklega hafa Spectrum-X Ethernet Photonics CPO-rofar Nvidia hafið fulla fjöldaframleiðslu, samkvæmt skýrslu TrendForce frá því í lok júlí. Rofarnir samþætta ljósleiðaratækni beint á ASIC-flöguna, en Nvidia tilkynnti fyrst um þessa tækni á GTC í mars 2025 og áætlaði framboð á síðari hluta ársins 2026. TSMC og Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. leiða stöðuna í birgðakeðjunni fyrir uppfærslu CPO.trendforce+2
Samhliða sókn í þróun Feynman og innleiðingu CPO undirstrikar meiri tengsl á milli framtíðaráætlana Nvidia og fjárfestingarlotu TSMC. TrendForce benti á það í mars að Rubin Ultra og Feynman arkitektúr Nvidia ættu eftir að auka eftirspurn eftir SoIC-getu TSMC auk búnaðarbirgja. Þar sem gert er ráð fyrir að skýjaþjónustuver haldi áfram að auka fjárfestingar fram til ársins 2026 er uppbygging birgðakeðjunnar fyrir gervigreindarinnviði ársins 2028 þegar vel á veg komin.tradingview+1