Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

gurufocus+1binance+1gurufocus+1Nvidia -ն արագացնում է իր հաջորդ սերնդի Feynman AI չիպային հարթակի մշակումը, որի զանգվածային արտադրությունը նախատեսված է 2028 թվականի երկրորդ կեսին: Սա ստիպում է TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ընկերությանը արագացնել իր ամենաառաջատար արտադրական և փաթեթավորման հզորությունների ընդլայնումը:
Օգոստոսի 13-ին և 14-ին հրապարակված ոլորտային զեկույցների համաձայն: Feynman ճարտարապետությունը կօգտագործի TSMC-ի A16 գործընթացը, որը նրա 2 նանոմետրանոց տեխնոլոգիայի բարելավված տարբերակն է, ինչպես նաև SoIC 3D չիպերի տեղադրման և համատեղ փաթեթավորված օպտիկայի տեխնոլոգիան: Այս համադրությունը զգալի թռիչք է Rubin ընթացիկ սերնդի համեմատ, որը կենտրոնացած է բազմաչիպային և բարձր թողունակության հիշողության ինտեգրման վրա:binance+1
Կանխատեսվող պահանջարկը բավարարելու համար TSMC-ն բարձրացրել է SoIC-ի ամսական արտադրության նպատակակետը 2026 թվականի վերջի 20,000 թիթեղից մինչև շուրջ 50,000 թիթեղ 2027 թվականի վերջի դրությամբ: Չիպեր արտադրողն արագացնում է նաև Ցզյայիի AP7 և Տայնանի AP8 առաջատար փաթեթավորման գործարանների կառուցումը: AP7-ում առաջին և երկրորդ փուլերն արդեն սարքավորումների տեղադրման փուլում են, երրորդ և չորրորդ փուլերը ստացել են շինարարության թույլտվություն, իսկ հինգերորդից ութերորդ փուլերը դեռ պլանավորման մեջ են: AP7 գործարանը սկզբում զանգվածաբար կարտադրի թիթեղային մակարդակի բազմաչիպային մոդուլներ, որից հետո, հաճախորդների պահանջարկից ելնելով, կավելացվեն SoIC և CPO արտադրագծեր:x+1
Օգոստոսի 13-ին Nvidia-ն հայտարարեց, որ ավելացնում է Vera Rubin հարթակի արտադրությունը, միևնույն ժամանակ արագացնելով Feynman սերնդի ապրանքային մշակումները: Այս քայլը նպատակ ունի օգտագործել ընկերության հետազոտական ու մատակարարման շղթայի ռեսուրսները TSMC-ի առաջատար տեխնոլոգիաներն առաջ մղելու համար:gurufocus
Առանձին, ըստ հուլիսի վերջին TrendForce-ի հրապարակած զեկույցի, Nvidia-ի Spectrum-X Ethernet Photonics CPO փոխանջատիչներն անցել են լիարժեք զանգվածային արտադրության: Փոխանջատիչներն ինտեգրում են համատեղ փաթեթավորված օպտիկան անմիջապես ASIC չիպի վրա: Սա մի տեխնոլոգիա է, որի մասին Nvidia-ն առաջին անգամ հայտարարել էր 2025 թվականի մարտին GTC-ում, իսկ հասանելիությունը նախատեսված էր 2026 թվականի երկրորդ կեսին: TSMC-ն և Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.-ն առաջատար դիրքեր են զբաղեցնում մատակարարման շղթայում CPO-ի արտադրության ավելացման համար:trendforce+2
Feynman-ի մշակման և CPO-ի ներդրման միաժամանակյա արագացումն ընդգծում է Nvidia-ի զարգացման ծրագրի և TSMC-ի կապիտալ ծախսերի ցիկլի միջև սերտ կապը: TrendForce-ը մարտին նշել էր, որ Nvidia-ի Rubin Ultra և Feynman ճարտարապետությունները կբարձրացնեն TSMC-ի SoIC հզորությունների, ինչպես նաև սարքավորումներ մատակարարողների պահանջարկը: Քանի որ ակնկալվում է, որ ամպային օպերատորները կշարունակեն ավելացնել կապիտալ ծախսերը մինչև 2026 թվականը, 2028 թվականի AI ենթակառուցվածքների մատակարարման շղթայի ձևավորումն արդեն ակտիվորեն ընթացքի մեջ է:tradingview+1