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scmp+1scmpbiz.chosunGoldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. prévoit que la Chine comblera une grande partie de son déficit d'approvisionnement en semi-conducteurs avancés au cours de la prochaine décennie, la production nationale de wafers de 7 nanomètres et moins devant progresser à un taux annuel composé de 46 % jusqu'en 2035, selon un rapport publié lundi.
La banque d'investissement américaine estime que l'écart entre l'offre nationale et la demande de wafers à gravure avancée passera de 92 % en 2025 à 34 % d'ici 2035, l'offre mensuelle de la Chine atteignant 410 000 wafers face à une demande projetée de 619 000.biz.chosun+1
Cette expansion repose sur une vague d'investissements stimulés par l'intelligence artificielle. Goldman Sachs prévoit que les dépenses d'investissement dans l'industrie chinoise des puces atteindront 82 milliards de dollars d'ici 2030, soit une révision à la hausse de 79 % par rapport à ses estimations de l'an dernier. La banque souligne qu'Alibaba , Tencent, ByteDance et Baidu devraient dépenser au total environ 102 milliards de dollars en investissements liés à l'IA en 2026, soutenant ainsi le renforcement des capacités dans les semi-conducteurs.moomoo
"Nous restons optimistes quant aux perspectives de croissance des dépenses d'investissement dans les semi-conducteurs", écrivent les analystes de Goldman, citant la hausse de la demande en IA, les améliorations de la chaîne d'approvisionnement locale et l'effort de l'industrie vers les puces avancées, le packaging avancé et les produits de mémoire.moomoo
L'augmentation de l'offre repose en grande partie sur Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), le plus grand fondeur de puces de Chine. Le modèle de Goldman suppose que SMIC ajoutera entre 30 000 et 50 000 wafers gravés sur nœuds avancés de capacité mensuelle chaque année de 2026 à 2031, puis 20 000 par mois annuellement jusqu'en 2035. Les rendements de production devraient passer de 23 % cette année à 50 % en 2030 et 75 % d'ici 2035.scmp+1
SMIC a fait part en août d'un chiffre d'affaires record au deuxième trimestre, atteignant 3 milliards de dollars, porté par une demande liée à l'IA qui a tendu les capacités de fonderie.mexicobusiness
L'écart avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) persiste. TSMC, qui a commencé à produire en masse des puces de 7 nm en 2018, affiche des rendements supérieurs à 90 %.scmp
Goldman désigne les équipements de lithographie comme le principal goulet d'étranglement. La Chine dépend fortement d'ASML pour les machines de lithographie aux ultraviolets profonds et ne peut pas obtenir les systèmes à ultraviolets extrêmes nécessaires aux circuits plus fins en raison des contrôles à l'exportation américains. La banque estime que ces contraintes d'équipement freineront les efforts visant à combler les écarts de rendement et de technologie dans les procédés avancés.biz.chosun
Concernant les mémoires, Goldman prévoit que ChangXin Memory Technologies pourrait répondre à environ 50 % de la demande chinoise en DRAM et 40 % de la demande en mémoires à haute bande passante d'ici 2028, bien que l'entreprise reste en retard sur Samsung Electronics et SK hynix pour les technologies DRAM avancées.biz.chosun