Goldman Sachs: Չինաստանը մինչև 2035 թվականը կապահովի առաջատար չիպերի սեփական պահանջարկի 66%-ը

Goldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. ↗ 0.44%-ը կանխատեսում է, որ առաջիկա տասնամյակում Չինաստանը կփակի առաջատար կիսահաղորդիչների մատակարարման բացի զգալի մասը, ընդ որում 7 նանոմետրանոց և ավելի փոքր թիթեղների ներքին արտադրությունը մինչև 2035 թվականը կաճի տարեկան 46% բարդ աճի տեմպով, ասվում է երկուշաբթի հրապարակված զեկույցում:

Ամերիկյան ներդրումային բանկը գնահատում է, որ առաջատար տեխնոլոգիական թիթեղների ներքին մատակարարման և պահանջարկի միջև եղած ճեղքվածքը 2025 թվականի 92%-ից կնվազի մինչև 34%՝ 2035 թվականին, իսկ Չինաստանի ամսական մատակարարումը հասնելու է 410,000 թիթեղի՝ 619,000 կանխատեսվող պահանջարկի դիմաց:biz.chosun+1

ԱԲ-ով պայմանավորված կապիտալ ծախսերի աճ

Այս ընդլայնման հիմքում ընկած է արհեստական բանականությամբ պայմանավորված ներդրումների ալիքը: Goldman Sachs-ը կանխատեսում է, որ Չինաստանի չիպերի արդյունաբերության մեջ կապիտալ ծախսերը մինչև 2030 թվականը կհասնեն 82 միլիարդ դոլարի, ինչը 79%-ով ավելի է մեկ տարի առաջվա գնահատականից: Բանկը նշել է, որ ակնկալվում է, որ Alibaba ↘ 2.52%, Tencent, ByteDance և Baidu ↘ 1.63% ընկերությունները 2026 թվականին ԱԲ-ի հետ կապված կապիտալ ծախսերի վրա միասին կծախսեն մոտ 102 միլիարդ դոլար՝ ամրապնդելով կիսահաղորդիչների արտադրական հզորությունների կառուցումը:moomoo

«Մենք լավատես ենք մնում կիսահաղորդիչների կապիտալ ծախսերի աճի հեռանկարների հարցում», գրել են Goldman-ի վերլուծաբանները՝ վկայակոչելով ԱԲ պահանջարկի աճը, ներքին մատակարարման շղթայի բարելավումը և ոլորտի ձգտումը դեպի առաջատար չիպեր, առաջատար փաթեթավորում և հիշողության արտադրանքներ:moomoo

SMIC-ը գլխավորում է հզորությունների ընդլայնումը

Մատակարարման աճը մեծապես կախված է Չինաստանի խոշորագույն պայմանագրային չիպարտադրող Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) ընկերությունից: Goldman-ի մոդելը ենթադրում է, որ SMIC-ը 2026-ից 2031 թվականներին ամեն տարի կավելացնի 30,000-ից 50,000 առաջատար թիթեղների ամսական հզորություն, իսկ այնուհետև՝ ամսական 20,000 միավոր մինչև 2035 թվականը: Ակնկալվում է, որ արտադրության արդյունավետությունը այս տարվա 23%-ից կբարձրանա մինչև 50% 2030 թվականին և 75%՝ 2035 թվականին:scmp+1

SMIC-ը օգոստոսին հայտնել է երկրորդ եռամսյակի ռեկորդային՝ 3 միլիարդ դոլարի հասույթի մասին, ինչը պայմանավորված է ԱԲ հետ կապված պահանջարկով, որը սահմանափակել է արտադրական հզորությունները:mexicobusiness

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 2.02% (TSMC) ընկերության հետ ճեղքվածքը պահպանվում է: TSMC-ն, որը 7նմ չիպերի զանգվածային արտադրությունն սկսել է 2018 թվականին, հասնում է ավելի քան 90% արդյունավետության:scmp

Լիթոգրաֆիան մնում է թույլ օղակը

Goldman-ը լիթոգրաֆիայի սարքավորումները նշել է որպես հիմնական խոչընդոտ: Չինաստանը խիստ կախված է ASML ↘ 0.36% ընկերությունից՝ խոր ուլտրամանուշակագույն լիթոգրաֆիկ մեքենաների համար, և ԱՄՆ արտահանման վերահսկողության պատճառով չի կարող ձեռք բերել ավելի նուրբ սխեմաների համար անհրաժեշտ ծայրահեղ ուլտրամանուշակագույն համակարգեր: Բանկը նշել է, որ սարքավորումների այս սահմանափակումները կխոչընդոտեն առաջատար գործընթացներում արդյունավետության և տեխնոլոգիական բացերը փակելու ջանքերին:biz.chosun

Հիշողության ոլորտում Goldman-ը կանխատեսում է, որ ChangXin Memory Technologies-ը մինչև 2028 թվականը կարող է ապահովել Չինաստանի DRAM պահանջարկի մոտ 50%-ը և բարձր թողունակությամբ հիշողության պահանջարկի 40%-ը, թեև այն դեռևս զիջում է Samsung Electronics-ին և SK hynix ↘ 3.51%-ին առաջատար DRAM տեխնոլոգիաներում:biz.chosun