„Goldman Sachs“: iki 2035 m. Kinija patenkins 66 proc. savo pažangių mikroschemų poreikio

„Goldman Sachs“ bendrovė „The Goldman Sachs Group, Inc.“ ↘ 0.36% prognozuoja, kad Kinija per ateinantį dešimtmetį padengs didelę dalį pažangių puslaidininkių tiekimo trūkumo, o vietinė 7 nanometrų ir mažesnių plokštelių gamyba iki 2035 m. augs vidutiniškai 46 proc. per metus, teigiama pirmadienį paskelbtoje ataskaitoje.

JAV investicinis bankas skaičiuoja, kad atotrūkis tarp vietinės pasiūlos ir pažangių procesų plokštelių paklausos sumažės nuo 92 proc. 2025 m. iki 34 proc. 2035 m., kai Kinijos mėnesinė pasiūla pasieks 410 000 plokštelių, palyginti su prognozuojama 619 000 paklausa.biz.chosun+1

DI paskatintas kapitalo išlaidų šuolis

Šią plėtrą skatina dirbtinio intelekto (DI) investicijų banga. „Goldman Sachs“ prognozuoja, kad kapitalo išlaidos Kinijos mikroschemų pramonėje iki 2030 m. pasieks 82 mlrd. JAV dolerių, o tai yra 79 proc. didesnė prognozė, palyginti su prieš metus teiktais vertinimais. Bankas pažymėjo, kad „Alibaba“ ↗ 1.28%, „Tencent“, „ByteDance“ ir „Baidu“ ↗ 3.01% 2026 m. kartu su DI susijusioms kapitalo išlaidoms ketina skirti apie 102 mlrd. JAV dolerių, taip sustiprindamos puslaidininkių gamybos pajėgumų plėtrą.moomoo

„Mes ir toliau teigiamai vertiname puslaidininkių kapitalo išlaidų augimo perspektyvas“, rašė „Goldman“ analitikai, nurodydami augančią DI paklausą, vietinės tiekimo grandinės patobulinimus ir pramonės siekį kurti pažangias mikroschemas, pažangų pakavimą bei atminties produktus.moomoo

SMIC pirmauja plečiant pajėgumus

Pasiūlos didėjimas labai priklauso nuo didžiausios Kinijos sutartinių mikroschemų gamintojos „Semiconductor Manufacturing International Corp“ (SMIC). „Goldman“ modelyje daroma prielaida, kad SMIC nuo 2026 m. iki 2031 m. kasmet padidins pažangių procesų plokštelių mėnesinį pajėgumą nuo 30 000 iki 50 000 vienetų, o vėliau iki 2035 m. po 20 000 vienetų per mėnesį kasmet. Tikimasi, kad gamybos našumas padidės nuo 23 proc. šiais metais iki 50 proc. 2030 m. ir 75 proc. 2035 m.scmp+1

Rugpjūtį SMIC pranešė apie rekordinį antrojo ketvirčio 3 mlrd. JAV dolerių pajamų lygį, kurį lėmė su DI susijusi paklausa, apribojusi gamyklų pajėgumus.mexicobusiness

Atotrūkis nuo „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ ↗ 6.33% (TSMC) išlieka. TSMC, kuri 7 nm mikroschemų masinę gamybą pradėjo 2018 m., pasiekia didesnį nei 90 proc. našumą.scmp

Litografija išlieka silpniausia grandimi

„Goldman“ nustatė, kad litografijos įranga yra pagrindinė kliūtis. Kinija labai priklauso nuo ASML ↗ 5.02% giliųjų ultravioletinių spindulių litografijos įrenginių ir dėl JAV eksporto kontrolės negali gauti kraštutinių ultravioletinių spindulių sistemų, reikalingų smulkesnėms grandinėms. Bankas teigė, kad šie įrangos apribojimai trukdys pastangoms sumažinti našumo ir technologijų atotrūkį pažangiuose procesuose.biz.chosun

Atminties sektoriuje „Goldman“ prognozuoja, kad „ChangXin Memory Technologies“ iki 2028 m. galėtų patenkinti apie 50 proc. Kinijos DRAM paklausos ir 40 proc. didelio pralaidumo atminties paklausos, nors pažangių DRAM technologijų srityje ji vis dar atsilieka nuo „Samsung Electronics“ ir „SK hynix“ ↗ 2.78%.biz.chosun