Goldman Sachs: Çin 2035’e kadar gelişmiş çip ihtiyacının %66’sını karşılayacak

Pazartesi günü yayımlanan bir rapora göre Goldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. ↗ 3.93%, Çin'in önümüzdeki on yılda gelişmiş yarı iletken arz açığının büyük bölümünü kapatacağını ve 7 nanometre ve altı gofretlerin yerli üretiminin 2035 yılına kadar yıllık bileşik %46 oranında büyüyeceğini öngörüyor.

ABD'li yatırım bankası, gelişmiş işlem süreçli gofretlerde yerli arz ile talep arasındaki açığın 2025'te %92 iken 2035'e kadar %34'e düşeceğini ve Çin'in aylık arzının 619 bin adetlik tahmini talebe karşılık 410 bin gofrete ulaşacağını tahmin ediyor.biz.chosun+1

Yapay Zeka Destekli Sermaye Harcaması Artışı

Bu büyüme, yapay zeka kaynaklı yatırım dalgasıyla destekleniyor. Goldman Sachs, Çin'in çip sektöründeki sermaye harcamalarının 2030 yılına kadar 82 milyar dolara ulaşacağını öngörüyor; bu da bir yıl önceki tahminine kıyasla %79'luk bir yukarı yönlü revizyon anlamına geliyor. Banka: Alibaba ↘ 3.02%, Tencent, ByteDance ve Baidu ↘ 1.54%'nun 2026 yılında yapay zeka odaklı sermaye harcamalarına toplamda yaklaşık 102 milyar dolar ayıracağını ve yarı iletken kapasite artırımını destekleyeceğini belirtti.moomoo

Goldman analistleri, artan yapay zeka talebini, yerli tedarik zincirindeki iyileşmeleri ve sektörün gelişmiş çipler, gelişmiş paketleme ve bellek ürünlerine yönelik hamlesini gerekçe göstererek, "Yarı iletken sermaye harcamalarının büyüme beklentileri konusunda olumlu görüşümüzü koruyoruz" diye yazdı.moomoo

SMIC Kapasite Artışına Öncülük Ediyor

Arz artışı büyük ölçüde Çin'in en büyük dökümhane çip üreticisi Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) firmasına dayanıyor. Goldman'ın modeli, SMIC'in 2026'dan 2031'e kadar her yıl aylık kapasitesine 30 bin ila 50 bin gelişmiş gofret ekleyeceğini, ardından 2035'e kadar yıllık bazda ayda 20 bin ekleme yapacağını varsayıyor. Üretim verimliliğinin ise bu yılki %23 seviyesinden 2030'da %50'ye ve 2035'te %75'e yükselmesi bekleniyor.scmp+1

SMIC, dökümhane kapasitesini daraltan yapay zeka kaynaklı talebin etkisiyle Ağustos ayında 3 milyar dolarlık rekor ikinci çeyrek geliri bildirdi.mexicobusiness

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 4.32% (TSMC) ile arasındaki fark ise sürüyor. 7 nm çiplerin seri üretimine 2018'de başlayan TSMC, %90'ı aşan verimlilik oranlarına ulaşıyor.scmp

Litografi Zayıf Halka Olmayı Sürdürüyor

Goldman, litografi ekipmanlarını temel darboğaz olarak tanımladı. Çin, derin ultraviyole litografi makinelerinde büyük ölçüde ASML ↗ 5.54%'ye bağımlı durumda ve ABD'nin ihracat kontrolleri nedeniyle daha hassas devreler için gereken aşırı ultraviyole sistemlerini temin edemiyor. Banka, bu ekipman kısıtlamalarının gelişmiş süreçlerdeki verimlilik ve teknoloji açıklarını kapatma çabalarını engelleyeceğini belirtti.biz.chosun

Bellek tarafında ise Goldman, ChangXin Memory Technologies'in 2028 yılına kadar Çin'in DRAM talebinin yaklaşık %50'sini ve yüksek bant genişlikli bellek talebinin %40'ını karşılayabileceğini öngörüyor; ancak şirket gelişmiş DRAM teknolojilerinde hâlâ Samsung Electronics ve SK hynix ↗ 4.95%'in gerisinde kalıyor.biz.chosun