Goldman Sachs: China könnte 2035 zwei Drittel seines Bedarfs an Spitzenchips decken

Goldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. ↘ 0.36% prognostiziert laut einem am Montag veröffentlichten Bericht, dass China im Laufe des nächsten Jahrzehnts einen Großteil seiner Lücke bei der Versorgung mit fortschrittlichen Halbleitern schließen wird. Die inländische Produktion von Wafern mit 7 Nanometern und darunter soll bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 46 % steigen.

Die US-Investmentbank schätzt, dass die Differenz zwischen inländischem Angebot und der Nachfrage nach Wafern aus fortschrittlichen Fertigungsverfahren von 92 % im Jahr 2025 auf 34 % bis 2035 sinken wird. Chinas monatliches Angebot soll dann 410.000 Wafer erreichen, verglichen mit einer prognostizierten Nachfrage von 619.000.biz.chosun+1

KI-getriebener Investitionsboom

Die Expansion wird von einer Welle KI-getriebener Investitionen getragen. Goldman Sachs prognostiziert, dass die Investitionsausgaben (Capex) in Chinas Chipindustrie bis 2030 die Summe von 82 Milliarden US-Dollar erreichen werden, was einer Anhebung um 79 % gegenüber der Schätzung vor einem Jahr entspricht. Die Bank merkte an, dass Alibaba ↗ 1.28%, Tencent, ByteDance und Baidu ↗ 3.01% im Jahr 2026 zusammen voraussichtlich etwa 102 Milliarden US-Dollar für KI-bezogene Investitionen ausgeben werden, was den Aufbau von Halbleiterkapazitäten stärkt.moomoo

"Wir bleiben optimistisch für die Wachstumsaussichten bei den Investitionsausgaben für Halbleiter", schrieben die Goldman-Analysten und verwiesen auf die steigende KI-Nachfrage, Verbesserungen in der heimischen Lieferkette sowie die Bemühungen der Branche in den Bereichen fortschrittliche Chips, fortschrittliches Packaging und Speicherprodukte.moomoo

SMIC führt den Kapazitätsausbau an

Der Anstieg des Angebots hängt weitgehend von der Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) ab, Chinas größtem Auftragsfertiger für Chips. Das Modell von Goldman geht davon aus, dass SMIC von 2026 bis 2031 jährlich zwischen 30.000 und 50.000 Wafer an monatlicher Kapazität im fortschrittlichen Bereich hinzufügt und danach bis 2035 jährlich 20.000 pro Monat. Die Fertigungsausbeute soll von 23 % in diesem Jahr auf 50 % im Jahr 2030 und 75 % bis 2035 steigen.scmp+1

SMIC meldete im August einen Rekordumsatz von 3 Milliarden US-Dollar für das zweite Quartal, getrieben von der KI-Nachfrage, die zu einer knappen Auslastung der Gießerei-Kapazitäten geführt hat.mexicobusiness

Der Abstand zur Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% (TSMC) bleibt bestehen. TSMC, das 2018 mit der Massenproduktion von 7nm-Chips begann, erzielt Ausbeuten von über 90 %.scmp

Lithographie bleibt das schwächste Glied

Goldman identifizierte Lithographiegeräte als den primären Flaschenhals. China ist bei tief-ultraviolten Lithographiemaschinen (DUV) stark auf ASML ↗ 5.02% angewiesen und kann aufgrund von US-Exportkontrollen nicht die für feinere Schaltkreise erforderlichen extrem-ultravioletten Systeme (EUV) beziehen. Die Bank erklärte, dass diese Ausrüstungsbeschränkungen die Bemühungen erschweren werden, die Lücken bei Ausbeute und Technologie in fortschrittlichen Prozessen zu schließen.biz.chosun

Im Speicherbereich prognostiziert Goldman, dass ChangXin Memory Technologies bis 2028 rund 50 % von Chinas DRAM-Bedarf und 40 % des Bedarfs an High-Bandwidth Memory (HBM) decken könnte, obwohl das Unternehmen bei fortschrittlichen DRAM-Technologien immer noch hinter Samsung Electronics und SK hynix ↗ 2.78% zurückliegt.biz.chosun