TSMC kapasite sınırına ulaşırken Intel’in çip paketleme teknolojisi devleri cezbediyor

Gelişmiş yapay zeka çip paketleme talebi arzı aşmaya devam ederken, Intel ↗ 7.71% kendi EMIB-T teknolojisini TSMC'nin ↗ 6.33% baskın CoWoS platformuna geçerli bir alternatif olarak konumlandırıyor ve büyük çip tasarımcıları bu gelişmeyi yakından takip ediyor.

MediaTek CEO'su Rick Tsai, şirketin son kazanç çağrısında, MediaTek'in yapay zeka uygulamaya özel entegre devre programı için TSMC'nin CoWoS'u ile birlikte Intel'in EMIB-T gelişmiş paketlemesini kullanacağını doğruladı. Bu, şirketin paketleme konusunda Intel ile yaptığı çalışmayı ilk kez resmi olarak açıklaması oldu. Sektör kaynaklarına göre Broadcom ↗ 0.74% ve Meta ↗ 0.84% da EMIB-T'yi değerlendirirken, Google ↗ 0.78% ve Nvidia ↗ 2.78% da teknolojiye ilgi gösteriyor.chosun+1

Paketleme darboğazı yeni kapılar açıyor

TSMC'nin CoWoS teknolojisi, modern yapay zeka hızlandırıcıları için temel bir altyapı haline geldi. Ancak TSMC agresif bir şekilde üretim kapasitesini artırsa bile kapasite bir darboğaz olmaya devam ediyor. Aylık CoWoS kapasitesinin 2026 sonuna kadar 120.000 ila 130.000 wafer başlangıcına ulaşması bekleniyor, ancak Nvidia'nın tek başına tahsisatın yaklaşık yüzde 60'ını elinde tuttuğu tahmin edildiğinden hatlar yoğun bir şekilde rezerve edilmiş durumda.siliconanalysts+1

Intel'in EMIB yaklaşımı, büyük bir silikon aracı yerine doğrudan alt tabakaya gömülü küçük silikon köprüler kullanıyor. Şirket, bu yöntemin 120'ye 120 milimetreye kadar paket boyutlarını destekleyebileceğini belirtiyor. Daha yeni olan EMIB-T varyantı, dikey güç dağıtımını ve sinyal yönlendirmeyi iyileştirmek için silikon içinden geçen yollar ekleyerek büyük yapay zeka ve HBM tabanlı paketler için daha uygun hale geliyor.sammyfans

Sektörel çeşitlilik artıyor

Müşteri ilgisi tasarım evlerinin ötesine geçiyor. SK Hynix'in, HBM ve sistem yarı iletkenlerini tek bir alt tabaka üzerinde yan yana yerleştirmek için Intel'in EMIB tabanlı kartlarını kullanmayı değerlendirdiği bildiriliyor. Bu, paketleme optimizasyonu konusunda TSMC ile yakın iş birliği yapan bir şirket için önemli bir değişim anlamına geliyor.chosun

Ağustos ayı ortasından gelen raporlar, Google'ın TPU çıkarım çipi ve Meta'nın yeni nesil çıkarım çipi dahil olmak üzere MediaTek'in projelerinin EMIB-T kullandığını, Broadcom'un Amazon'un Trainium 4'ü için teklifinin de bu teknolojiye dayandığını gösteriyor.min

Intel, EMIB-T öncülüğündeki gelişmiş paketleme işinin 2027'nin ikinci yarısından itibaren hızlanmasını ve sonrasında daha önemli bir gelir katkısı sağlamasını bekliyor. CoWoS için arz-talep açığının 2026 sonuna kadar yaklaşık yüzde 20'den yüzde 10 civarına düşmesi bekleniyor, ancak süregelen sıkışıklık, paketleme ortamını yıllarca yeniden şekillendirebilecek bir çeşitlendirme trendini zaten harekete geçirdi.trendforce+1