„Goldman Sachs“ gerokai padidino puslaidininkių įrangos išlaidų prognozę iki 2028 metų

11 šaltiniai
  • „Goldman Sachs“ rugpjūčio 23 d. ataskaitoje padidino savo 2026-2028 m. pasaulines puslaidininkių plokštelių gamybos įrangos prognozes iki 150 mlrd., 218 mlrd. ir 281 mlrd. JAV dolerių, o tai gerokai viršija ankstesnius vertinimus.
  • TSMC N2 proceso plėtra ir perėjimas prie HBM4 atminties bendrovėse „Samsung“ bei „SK Hynix“ yra pagrindiniai artimojo laikotarpio didesnių išlaidų veiksniai.
  • „SpaceX“ ir „Tesla“ 16,8 mlrd. JAV dolerių įsipareigojimas projektui „Terafab“ bei didesnė „Intel“ paklausa 2028 m. loginių lustų segmento prognozę padidino 43 %, palyginti su ankstesniais skaičiavimais.
Šaltiniai (11)
  1. 1 Goldman Sachs Significantly Raises Global Foundry Equipment Spending Forecast: Memory and Advanced Foundries Become Primary Drivers www.moomoo.com
  2. 2 Goldman Sachs Research Analysis: Front-End Wafer Fabrication Equipment (WFE) Forecast Significantly Raised to $150 Bill… www.techflowpost.com
  3. 3 Goldman Sachs raises its WFE forecast to $1.5 trillion by 2026, driven by demand for DRAM and foundry services. | KuCoin www.kucoin.com
  4. 4 Subhash KM's Post www.linkedin.com
  5. 5 Industry Analyst Forecasts - GSA www.gsaglobal.org
  6. 6 Wafer Fab Equipment Market Monitor www.yolegroup.com
  7. 7 Global Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach ... www.semi.org
  8. 8 Goldman Sachs Lifts Global Fab Equipment Spending ... www-web.itiger.com
  9. 9 Global Wafer Fabrication Equipment Market baike.baidu.com
  10. 10 WFE Forecast library.techinsights.com
  11. 11 Goldman Sachs Raises Wafer Fab Equipment Spending Forecast to $281 Billion, Driven by Memory and Advanced Process Nodes finance.biggo.com