TSMC prévoit de multiplier par 30 sa capacité de puces photoniques d’ici 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% prévoit une expansion spectaculaire de sa capacité de fabrication de circuits intégrés photoniques, avec une production projetée passant d'environ 500 plaquettes par mois à au moins 25 000 plaquettes par mois d'ici 2028, selon un rapport de TrendForce publié le 8 juillet. Cette expansion, représentant une multiplication par plus de 30, positionne le géant de la fonderie pour répondre à la demande croissante d'interconnexions optiques dans les centres de données d'IA.finance.biggo+2

Augmentation de la capacité et clients clés

Morgan Stanley a décrit la trajectoire de capacité dans un rapport récent, notant que TSMC prévoit d'atteindre 10 000 plaquettes par mois d'ici le deuxième trimestre 2026, de passer à 15 000 plaquettes par mois d'ici le quatrième trimestre 2026, et d'atteindre au moins 25 000 plaquettes par mois d'ici 2028. Nvidia ↗ 2.78%, Broadcom ↗ 0.74% et AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% seraient pressentis comme premiers clients de la plateforme COUPE de TSMC, qui intègre la photonique sur silicium pour une communication puce à puce à large bande passante.x+4

COUPE, qui signifie Compact Universal Photonic Engine, utilise la technologie d'empilement de puces SoIC-X de TSMC pour placer une puce électrique directement au-dessus d'une puce photonique, permettant une impédance ultra-faible à l'interface puce à puce. La plateforme est entrée en production de masse en 2026 après avoir été qualifiée pour les modules enfichables à petit facteur de forme en 2025, l'intégration complète de l'optique co-encapsulée basée sur CoWoS suivant cette année.bits-chips+2

Goulots d'étranglement et contexte du marché

Malgré cette montée en puissance agressive, Morgan Stanley a averti que le déploiement à court terme du CPO pourrait être inférieur aux attentes précédentes du marché, projetant seulement 23 000 unités d'optique co-encapsulée d'ici 2026, contre des prévisions antérieures dépassant 200 000 unités. La banque a attribué cet écart aux contraintes de capacité et aux défis de rendement de TSMC, les rendements actuels variant de 20 à 50 pour cent.phemex+1

Cette expansion intervient alors que les besoins en bande passante dans les clusters d'IA s'intensifient. Le commutateur Tomahawk 6 de Broadcom et la plateforme Spectrum-X Photonics de Nvidia visent tous deux un débit de 102,4 térabits par seconde, des vitesses que les interconnexions électriques conventionnelles peinent à supporter. L'optique co-encapsulée, qui déplace les moteurs optiques à l'intérieur du boîtier de la puce plutôt que de dépendre de modules enfichables externes, est de plus en plus considérée comme une infrastructure essentielle pour les systèmes d'entraînement d'IA de nouvelle génération.ip-fiber+2

La poussée de TSMC dans la photonique sur silicium représente une nouvelle frontière de revenus pour l'entreprise au-delà de sa position dominante dans la fabrication logique, bien que le succès de cette montée en puissance dépendra de la résolution des problèmes de rendement qui limitent actuellement la production.