TSMC planerar 30-faldig expansion av kapaciteten för fotoniska chip till 2028

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33% planerar en dramatisk expansion av sin produktionskapacitet för fotoniska integrerade kretsar, med en prognostiserad produktionsökning från cirka 500 skivor per månad till minst 25 000 skivor per månad till 2028, enligt en TrendForce-rapport publicerad den 8 juli. Expansionen, som innebär en mer än 30-faldig ökning, positionerar gjuterijätten för att möta den snabbt växande efterfrågan på optiska sammankopplingar i datacenter för AI.finance.biggo+2

Kapacitetsökning och nyckelkunder

Morgan Stanley beskrev kapacitetsutvecklingen i en färsk rapport och noterade att TSMC planerar att nå 10 000 skivor per månad till andra kvartalet 2026, skala upp till 15 000 skivor per månad till fjärde kvartalet 2026 och nå minst 25 000 skivor per månad till 2028. Nvidia ↗ 2.78%, Broadcom ↗ 0.74% och AMD (Advanced Micro Devices, Inc.) ↗ 11.04% uppges vara aktuella som tidiga kunder för TSMCs COUPE-plattform, som integrerar kisel-fotonik för höghastighetskommunikation mellan chip.x+4

COUPE, som står för Compact Universal Photonic Engine, använder TSMCs SoIC-X-chipstaplingsteknik för att placera ett elektriskt chip direkt ovanpå ett fotoniskt chip, vilket möjliggör ultralåg impedans vid gränssnittet mellan chipen. Plattformen gick in i massproduktion 2026 efter att ha kvalificerats för pluggbara moduler med liten formfaktor 2025, med full CoWoS-baserad sam-paketerad optik-integration som följde i år.bits-chips+2

Flaskhalsar och marknadskontext

Trots den aggressiva uppskalningen varnade Morgan Stanley för att kortsiktig CPO-utrullning kan hamna under tidigare marknadsförväntningar, med en prognos på endast 23 000 enheter med sam-paketerad optik till 2026, jämfört med tidigare prognoser på över 200 000 enheter. Banken tillskrev gapet till TSMCs kapacitetsbegränsningar och utmaningar med utbyte, där dagens utbyte varierar mellan 20 och 50 procent.phemex+1

Expansionen sker samtidigt som kraven på bandbredd i AI-kluster intensifieras. Broadcoms Tomahawk 6-switch och Nvidias Spectrum-X Photonics-plattform siktar båda på en genomströmning på 102,4 terabit per sekund, hastigheter som konventionella elektriska sammankopplingar har svårt att stödja. Sam-paketerad optik, som flyttar in optiska motorer i chippaketet istället för att förlita sig på externa pluggbara moduler, ses i allt högre grad som nödvändig infrastruktur för nästa generations AI-träningssystem.ip-fiber+2

TSMCs satsning på kisel-fotonik representerar en ny intäktsfront för företaget utöver dess dominerande position inom logiktillverkning, även om framgången med uppskalningen kommer att bero på att lösa de utbytesproblem som för närvarande begränsar produktionen.