TSMC, 2028’e kadar fotonik çip kapasitesini 30 kat artırmayı planlıyor

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33%, fotonik entegre devre üretim kapasitesinde dramatik bir genişleme planlıyor. 8 Temmuz'da yayınlanan bir TrendForce raporuna göre, üretimin aylık yaklaşık 500 wafer'dan 2028 yılına kadar ayda en az 25.000 wafer'a çıkması öngörülüyor. 30 katın üzerinde bir artışı temsil eden bu genişleme, dökümhane devini yapay zeka veri merkezlerindeki optik ara bağlantılara yönelik artan talebi karşılayacak konuma getiriyor.finance.biggo+2

Kapasite Artışı ve Önemli Müşteriler

Morgan Stanley, yakın tarihli bir raporda kapasite artış sürecini özetledi ve TSMC'nin 2026'nın ikinci çeyreğine kadar ayda 10.000 wafer'a ulaşmayı, 2026'nın dördüncü çeyreğine kadar ayda 15.000 wafer'a ölçeklenmeyi ve 2028'e kadar ayda en az 25.000 wafer üretmeyi planladığını belirtti. Nvidia ↗ 2.78%, Broadcom ↗ 0.74% ve AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%'nin, yüksek bant genişlikli çipten çipe iletişim için silikon fotoniği entegre eden TSMC'nin COUPE platformunun ilk müşterileri olması bekleniyor.x+4

Compact Universal Photonic Engine (Kompakt Evrensel Fotonik Motor) anlamına gelen COUPE, elektriksel bir kalıbı doğrudan fotonik bir kalıbın üzerine yerleştirmek için TSMC'nin SoIC-X çip istifleme teknolojisini kullanıyor ve bu da kalıptan kalıba arayüzde ultra düşük empedans sağlıyor. Platform, 2025 yılında küçük form faktörlü takılabilir modüller için onay aldıktan sonra 2026 yılında seri üretime geçti ve bu yıl CoWoS tabanlı ortak paketlenmiş optik entegrasyonu tamamlandı.bits-chips+2

Darboğazlar ve Pazar Bağlamı

Agresif artışa rağmen Morgan Stanley, kısa vadeli CPO dağıtımının önceki pazar beklentilerinin altında kalabileceği konusunda uyardı. Banka, 200.000 birimi aşan önceki tahminlere kıyasla 2026 yılı için sadece 23.000 ortak paketlenmiş optik birimi öngörüyor. Banka bu farkı, TSMC'nin kapasite kısıtlamalarına ve verim zorluklarına bağladı; mevcut verim oranları yüzde 20 ile 50 arasında değişiyor.phemex+1

Bu genişleme, yapay zeka kümelerindeki bant genişliği gereksinimlerinin yoğunlaştığı bir dönemde gerçekleşiyor. Broadcom'un Tomahawk 6 anahtarı ve Nvidia'nın Spectrum-X Photonics platformu, geleneksel elektriksel ara bağlantıların desteklemekte zorlandığı saniyede 102,4 terabitlik bir verimi hedefliyor. Optik motorları harici takılabilir modüllere güvenmek yerine çip paketinin içine taşıyan ortak paketlenmiş optikler, yeni nesil yapay zeka eğitim sistemleri için giderek daha temel bir altyapı olarak görülüyor.ip-fiber+2

TSMC'nin silikon fotoniği hamlesi, şirketin mantık üretimindeki baskın konumunun ötesinde yeni bir gelir sınırı temsil ediyor, ancak artışın başarısı şu anda çıktıyı sınırlayan verim sorunlarının çözülmesine bağlı olacak.