TSMC plánuje do roku 2028 třicetinásobné zvýšení kapacity fotonických čipů

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33% plánuje dramatické rozšíření své výrobní kapacity fotonických integrovaných obvodů, přičemž se očekává, že produkce vzroste z přibližně 500 waferů měsíčně na nejméně 25 000 waferů měsíčně do roku 2028, uvádí zpráva TrendForce zveřejněná 8. července. Tato expanze, představující více než třicetinásobný nárůst, staví slévárenského giganta do pozice, kdy bude schopen obsloužit prudce rostoucí poptávku po optických propojeních v datových centrech pro umělou inteligenci.finance.biggo+2

Navýšení kapacity a klíčoví zákazníci

Společnost Morgan Stanley nastínila trajektorii kapacity v nedávné zprávě a poznamenala, že TSMC plánuje dosáhnout 10 000 waferů měsíčně do druhého čtvrtletí roku 2026, zvýšit produkci na 15 000 waferů měsíčně do čtvrtého čtvrtletí roku 2026 a dosáhnout nejméně 25 000 waferů měsíčně do roku 2028. Společnosti Nvidia ↗ 2.78%, Broadcom ↗ 0.74% a AMD (Advanced Micro Devices, Inc.) ↗ 11.04% jsou údajně považovány za první zákazníky platformy COUPE od TSMC, která integruje křemíkovou fotoniku pro vysokorychlostní komunikaci mezi čipy.x+4

COUPE, což je zkratka pro Compact Universal Photonic Engine, využívá technologii skládání čipů SoIC-X od TSMC k umístění elektrického čipu přímo na fotonický čip, což umožňuje ultra nízkou impedanci na rozhraní mezi čipy. Platforma vstoupila do sériové výroby v roce 2026 poté, co v roce 2025 prošla kvalifikací pro zásuvné moduly s malým tvarovým faktorem, přičemž plná integrace ko-pakované optiky na bázi CoWoS následovala letos.bits-chips+2

Úzká hrdla a tržní kontext

Navzdory agresivnímu nárůstu Morgan Stanley varovala, že krátkodobé nasazení CPO může zaostat za dřívějšími očekáváními trhu, přičemž do roku 2026 předpovídá pouze 23 000 jednotek ko-pakované optiky ve srovnání s předchozími prognózami přesahujícími 200 000 jednotek. Banka přičítá tento rozdíl omezením kapacity TSMC a problémům s výtěžností, přičemž současné výtěžnosti se pohybují v rozmezí 20 až 50 procent.phemex+1

K expanzi dochází v době, kdy se zvyšují požadavky na šířku pásma v klastrech AI. Přepínač Tomahawk 6 společnosti Broadcom a platforma Spectrum-X Photonics společnosti Nvidia cílí na propustnost 102,4 terabitů za sekundu, což jsou rychlosti, které konvenční elektrická propojení jen stěží podporují. Ko-pakovaná optika, která přesouvá optické motory dovnitř pouzdra čipu namísto spoléhání se na externí zásuvné moduly, je stále více považována za nezbytnou infrastrukturu pro systémy trénování AI příští generace.ip-fiber+2

Snaha TSMC v oblasti křemíkové fotoniky představuje pro společnost novou hranici příjmů mimo její dominantní postavení ve výrobě logických obvodů, ačkoli úspěch tohoto nárůstu bude záviset na vyřešení problémů s výtěžností, které v současnosti omezují produkci.