TSMC plant 30-fache Erweiterung der Kapazität für photonische Chips bis 2028

Die TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% plant eine drastische Erweiterung ihrer Fertigungskapazitäten für photonische integrierte Schaltkreise. Laut einem am 8. Juli veröffentlichten TrendForce-Bericht soll die Produktion von derzeit etwa 500 Wafern pro Monat auf mindestens 25.000 Wafer pro Monat bis 2028 steigen. Diese Erweiterung, die eine mehr als 30-fache Steigerung darstellt, versetzt den Foundry-Riesen in die Lage, die stark steigende Nachfrage nach optischen Verbindungen in KI-Rechenzentren zu bedienen.finance.biggo+2

Kapazitätsausbau und Schlüsselkunden

Morgan Stanley skizzierte den Kapazitätsverlauf in einem aktuellen Bericht und stellte fest, dass TSMC plant, bis zum zweiten Quartal 2026 10.000 Wafer pro Monat zu erreichen, bis zum vierten Quartal 2026 auf 15.000 Wafer pro Monat zu skalieren und bis 2028 mindestens 25.000 Wafer pro Monat zu produzieren. Nvidia ↗ 2.78%, Broadcom ↗ 0.74% und AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% werden Berichten zufolge als frühe Kunden für die COUPE-Plattform von TSMC ins Auge gefasst, die Silizium-Photonik für die Chip-zu-Chip-Kommunikation mit hoher Bandbreite integriert.x+4

COUPE, was für Compact Universal Photonic Engine steht, nutzt die SoIC-X-Chip-Stacking-Technologie von TSMC, um einen elektrischen Die direkt auf einem photonischen Die zu platzieren, was eine extrem niedrige Impedanz an der Die-zu-Die-Schnittstelle ermöglicht. Die Plattform ging 2026 in die Massenproduktion, nachdem sie 2025 für steckbare Small-Form-Factor-Module qualifiziert wurde, wobei die vollständige CoWoS-basierte Co-Packaged-Optics-Integration in diesem Jahr folgte.bits-chips+2

Engpässe und Marktumfeld

Trotz des aggressiven Ausbaus warnte Morgan Stanley, dass der kurzfristige CPO-Einsatz hinter früheren Markterwartungen zurückbleiben könnte. Die Bank prognostiziert für 2026 nur 23.000 Co-Packaged-Optics-Einheiten im Vergleich zu früheren Prognosen von über 200.000 Einheiten. Die Bank führte die Lücke auf die Kapazitätsengpässe und Ausbeuteherausforderungen bei TSMC zurück, wobei die aktuellen Ausbeuten zwischen 20 und 50 Prozent liegen.phemex+1

Die Erweiterung erfolgt vor dem Hintergrund steigender Bandbreitenanforderungen in KI-Clustern. Broadcoms Tomahawk 6-Switch und Nvidias Spectrum-X Photonics-Plattform zielen beide auf einen Durchsatz von 102,4 Terabit pro Sekunde ab, Geschwindigkeiten, die herkömmliche elektrische Verbindungen kaum unterstützen können. Co-Packaged Optics, bei denen optische Engines innerhalb des Chip-Gehäuses untergebracht werden, anstatt sich auf externe steckbare Module zu verlassen, werden zunehmend als wesentliche Infrastruktur für KI-Trainingssysteme der nächsten Generation angesehen.ip-fiber+2

Der Vorstoß von TSMC in die Silizium-Photonik stellt für das Unternehmen ein neues Umsatzfeld jenseits seiner dominanten Position in der Logikfertigung dar, wobei der Erfolg des Ausbaus jedoch von der Lösung der Ausbeuteprobleme abhängt, die derzeit den Output begrenzen.