TSMC planlegger 30-dobling av kapasiteten for fotoniske brikker innen 2028

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33% planlegger en dramatisk utvidelse av sin produksjonskapasitet for fotoniske integrerte kretser, med en anslått produksjonsvekst fra omtrent 500 skiver per måned til minst 25 000 skiver per måned innen 2028, ifølge en TrendForce-rapport publisert 8. juli. Utvidelsen, som representerer en økning på mer enn 30 ganger, posisjonerer støperigiganten til å betjene den økende etterspørselen etter optiske sammenkoblinger i datasentre for kunstig intelligens.finance.biggo+2

Kapasitetsøkning og nøkkelkunder

Morgan Stanley skisserte kapasitetsutviklingen i en fersk rapport, og bemerket at TSMC planlegger å nå 10 000 skiver per måned innen andre kvartal 2026, skalere til 15 000 skiver per måned innen fjerde kvartal 2026, og nå minst 25 000 skiver per måned innen 2028. Nvidia ↗ 2.78%, Broadcom ↗ 0.74% og AMD (Advanced Micro Devices, Inc.) ↗ 11.04% skal angivelig være aktuelle som tidlige kunder for TSMCs COUPE-plattform, som integrerer silisiumfotonikk for høyhastighets kommunikasjon mellom brikker.x+4

COUPE, som står for Compact Universal Photonic Engine, bruker TSMCs SoIC-X-brikkestablingsteknologi for å plassere en elektrisk brikke direkte oppå en fotonisk brikke, noe som muliggjør ultralav impedans ved grensesnittet mellom brikkene. Plattformen gikk inn i masseproduksjon i 2026 etter å ha blitt kvalifisert for pluggbare moduler med liten formfaktor i 2025, med full CoWoS-basert sam-pakket optikk-integrasjon som fulgte i år.bits-chips+2

Flaskehalser og markedskontekst

Til tross for den aggressive oppskaleringen, advarte Morgan Stanley om at kortsiktig CPO-utrulling kan falle under tidligere markedsforventninger, med en prognose på bare 23 000 enheter med sam-pakket optikk innen 2026, sammenlignet med tidligere prognoser på over 200 000 enheter. Banken tilskrev gapet til TSMCs kapasitetsbegrensninger og utfordringer med utbytte, der dagens utbytte varierer fra 20 til 50 prosent.phemex+1

Utvidelsen kommer samtidig som kravene til båndbredde i AI-klynger intensiveres. Broadcoms Tomahawk 6-svitsj og Nvidias Spectrum-X Photonics-plattform sikter begge mot en gjennomstrømning på 102,4 terabit per sekund, hastigheter som konvensjonelle elektriske sammenkoblinger sliter med å støtte. Sam-pakket optikk, som flytter optiske motorer inn i brikkepakken i stedet for å stole på eksterne pluggbare moduler, blir i økende grad sett på som essensiell infrastruktur for neste generasjons AI-treningssystemer.ip-fiber+2

TSMCs satsing på silisiumfotonikk representerer en ny inntektsfront for selskapet utover dets dominerende posisjon innen logikkproduksjon, selv om suksessen med oppskaleringen vil avhenge av å løse utbytteproblemer som for øyeblikket begrenser produksjonen.