TSMC planea una expansión de 30 veces su capacidad de chips fotónicos para 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.98% planea una expansión drástica de su capacidad de fabricación de circuitos integrados fotónicos, con una producción proyectada que crecerá de aproximadamente 500 obleas por mes a al menos 25.000 obleas por mes para 2028, según un informe de TrendForce publicado el 8 de julio. La expansión, que representa un aumento de más de 30 veces, posiciona al gigante de la fundición para atender la creciente demanda de interconexiones ópticas en centros de datos de IA.finance.biggo+2

Aumento de capacidad y clientes clave

Morgan Stanley describió la trayectoria de capacidad en un informe reciente, señalando que TSMC planea alcanzar las 10.000 obleas por mes para el segundo trimestre de 2026, escalar a 15.000 obleas por mes para el cuarto trimestre de 2026 y llegar a al menos 25.000 obleas por mes para 2028. Se informa que Nvidia ↗ 2.84%, Broadcom ↗ 5.14% y AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 0.49% son considerados clientes iniciales para la plataforma COUPE de TSMC, que integra fotónica de silicio para la comunicación de chip a chip de gran ancho de banda.x+4

COUPE, que significa Compact Universal Photonic Engine, utiliza la tecnología de apilamiento de chips SoIC-X de TSMC para colocar un dado eléctrico directamente sobre un dado fotónico, lo que permite una impedancia ultrabaja en la interfaz de dado a dado. La plataforma entró en producción en masa en 2026 después de calificar para conectables de factor de forma pequeño en 2025, con la integración completa de óptica coempaquetada basada en CoWoS siguiendo este año.bits-chips+2

Cuellos de botella y contexto del mercado

A pesar del aumento agresivo, Morgan Stanley advirtió que el despliegue de CPO a corto plazo podría no alcanzar las expectativas anteriores del mercado, proyectando solo 23.000 unidades de óptica coempaquetada para 2026 en comparación con las previsiones anteriores que superaban las 200.000 unidades. El banco atribuyó la brecha a las limitaciones de capacidad y los desafíos de rendimiento de TSMC, con rendimientos actuales que oscilan entre el 20 y el 50 por ciento.phemex+1

La expansión se produce a medida que se intensifican los requisitos de ancho de banda en los clústeres de IA. El switch Tomahawk 6 de Broadcom y la plataforma Spectrum-X Photonics de Nvidia apuntan a 102,4 terabits por segundo de rendimiento, velocidades que las interconexiones eléctricas convencionales tienen dificultades para soportar. La óptica coempaquetada, que mueve los motores ópticos dentro del paquete del chip en lugar de depender de módulos conectables externos, se considera cada vez más como una infraestructura esencial para los sistemas de entrenamiento de IA de próxima generación.ip-fiber+2

El impulso de la fotónica de silicio de TSMC representa una nueva frontera de ingresos para la empresa más allá de su posición dominante en la fabricación lógica, aunque el éxito del aumento dependerá de la resolución de los problemas de rendimiento que actualmente limitan la producción.