TSMC expande el empaquetado externo de chips de IA ante la alta demanda

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.44% está aumentando la subcontratación de su proceso de empaquetado avanzado CoWoS a socios externos, a medida que la creciente demanda de fabricantes de chips de IA como Nvidia ↗ 2.27% y AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.21% lleva su capacidad interna a niveles de utilización casi totales. La noticia impulsó las acciones de TSMC en EE. UU. casi un 3% en las operaciones previas a la apertura del mercado el martes.tradingkey

El fabricante taiwanés está ampliando su cooperación con proveedores de ensamblaje y pruebas de semiconductores, incluidos ASE Technology Holding ↗ 0.38% y SPIL, para aumentar la oferta global de empaquetado avanzado, según fuentes del mercado citadas por varios medios. CoWoS, que integra eficientemente las GPU con pilas de memoria de gran ancho de banda, se ha convertido en uno de los cuellos de botella críticos que limitan los envíos de chips de IA ante la creciente demanda de la serie Blackwell de Nvidia y la futura plataforma Rubin.digitimes+1

La estrategia de subcontratación toma forma

TSMC ha estado transfiriendo constantemente pedidos de empaquetado avanzado a proveedores OSAT para evitar perder clientes frente a la competencia, según Digitimes. ASE ha surgido como el mayor beneficiario de esta ola de subcontratación, y la dirección de la empresa espera que los ingresos por empaquetado y pruebas avanzadas crezcan más de 1.000 millones de dólares en 2026. ASE y SPIL han destinado más de 11.173 millones de dólares taiwaneses en los últimos meses para ampliar su capacidad y equipamiento ante la llegada de nuevos pedidos.smbom+2

Los analistas del sector han señalado que el principal motor de crecimiento en 2026 es la subcontratación de procesos sobre sustrato por parte de TSMC para las GPU de Nvidia. El empaquetado avanzado CoWoS representa actualmente entre el 17% y el 23% de los costes de fabricación de los aceleradores de IA, lo que subraya su creciente importancia económica en la cadena de suministro de semiconductores.eetasia+1

Desarrollo de tecnología similar a EMIB

Por otro lado, TSMC está desarrollando una nueva tecnología de empaquetado avanzado basada en el puente de interconexión multidado integrado de Intel ↗ 1.84%, denominada internamente como "similar a EMIB" o "cuasi-EMIB", según un informe de The Information citado inicialmente por Seeking Alpha y Digitimes. Este esfuerzo indica que la competencia en el empaquetado de semiconductores de IA se está extendiendo desde los nodos de proceso front-end hasta el empaquetado back-end.longbridge+2

Este movimiento ampliaría la oferta de empaquetado de TSMC más allá de CoWoS y abordaría la creciente competitividad de Intel en este espacio. Según se informa, Intel ha conseguido acuerdos de empaquetado promocionando EMIB como una forma de aliviar los cuellos de botella de CoWoS para los diseñadores de chips sin fábrica que buscan una segunda fuente.semiwiki

Márgenes y perspectivas

Para TSMC, aunque la ajustada capacidad de CoWoS crea una presión de suministro a corto plazo, el empaquetado avanzado ofrece márgenes de beneficio superiores a los servicios tradicionales de fundición de obleas. A medida que la demanda de chips de IA sigue creciendo, se espera que el segmento de empaquetado se convierta en un motor de ingresos cada vez más importante, siendo la escalabilidad de la capacidad un factor clave que los inversores siguen de cerca.tradingkey