TSMC laajentaa tekoälysirujen pakkauspalveluiden ulkoistamista kysynnän kasvaessa

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% lisää kehittyneen CoWoS-pakkausprosessinsa ulkoistamista kumppaneille, kun tekoälysirujen valmistajien, kuten Nvidian ↘ 1.47% ja AMD Advanced Micro Devices, Inc:n ↘ 1.47%, kysyntä ajaa yhtiön oman kapasiteetin äärirajoille. Uutinen nosti TSMC:n Yhdysvalloissa listattuja osakkeita tiistaina lähes 3 % ennen markkinoiden avautumista.tradingkey

Taiwanilainen siruvalmistaja laajentaa yhteistyötään puolijohteiden kokoonpano- ja testauspalveluiden tarjoajien, kuten ASE Technology Holdingin ↘ 2.81% ja SPIL:n, kanssa lisätäkseen kehittyneiden pakkauspalveluiden tarjontaa, kertovat useat markkinalähteet. CoWoS, joka yhdistää tehokkaasti grafiikkasuorittimet ja suuren kaistanleveyden muistipinot, on muodostunut yhdeksi kriittisimmistä pullonkauloista tekoälysirujen toimituksissa Nvidian Blackwell-sarjan ja tulevan Rubin-alustan kysynnän kasvaessa.digitimes+1

Ulkoistamisstrategia muotoutuu

TSMC on siirtänyt kehittyneiden pakkauspalveluiden tilauksia OSAT-palveluntarjoajille välttääkseen asiakkaiden menettämisen kilpailijoille, raportoi Digitimes. ASE on noussut tämän ulkoistamisaallon suurimmaksi hyötyjäksi, ja yhtiön johto odottaa kehittyneiden pakkaus- ja testauspalveluiden liikevaihdon kasvavan yli miljardilla dollarilla vuonna 2026. ASE ja SPIL ovat investoineet viime kuukausina yli 11,173 miljardia Taiwanin dollaria kapasiteetin ja laitteiston laajentamiseen tulevia tilauksia varten.smbom+2

Alan analyytikot huomauttavat, että vuoden 2026 ensisijainen kasvun ajuri on TSMC:n Nvidian GPU-piireille tekemä alustapohjainen ulkoistaminen. CoWoS-pakkaus muodostaa nykyään 17–23 % tekoälykiihdyttimien valmistuskustannuksista, mikä korostaa sen kasvavaa taloudellista merkitystä puolijohteiden toimitusketjussa.eetasia+1

EMIB-tyyppinen teknologia kehitteillä

Lisäksi TSMC kehittää uutta kehittynyttä pakkausteknologiaa, joka perustuu Intelin ↘ 1.02% Embedded Multi-die Interconnect Bridge -ratkaisuun. Sisäisesti teknologiaa kutsutaan nimillä "EMIB-like" tai "quasi-EMIB", kertoo The Informationin raportti, johon Seeking Alpha ja Digitimes ovat viitanneet. Hanke osoittaa, että tekoälypuolijohteiden pakkauskilpailu laajenee etupään prosessisolmuista takapään pakkausratkaisuihin.longbridge+2

Siirto laajentaisi TSMC:n pakkausvalikoimaa CoWoS-ratkaisun ulkopuolelle ja vastaisi Intelin kasvavaan kilpailukykyyn tällä alueella. Intelin kerrotaan varmistaneen pakkaussopimuksia markkinoimalla EMIB-ratkaisua keinona helpottaa CoWoS-pullonkauloja sirusuunnittelijoille, jotka etsivät toista toimittajaa.semiwiki

Katteet ja näkymät

Vaikka TSMC:n tiukka CoWoS-kapasiteetti aiheuttaa lyhyen aikavälin toimituspaineita, kehittyneet pakkauspalvelut tarjoavat korkeammat voittomarginaalit kuin perinteiset piikiekkojen valimopalvelut. Tekoälysirujen kysynnän jatkaessa kasvuaan pakkaussegmentistä odotetaan muodostuvan yhä tärkeämpi liikevaihdon ajuri, ja kapasiteetin skaalautuminen on keskeinen tekijä, jota sijoittajat seuraavat tarkasti.tradingkey