TSMC weitet Outsourcing von KI-Chip-Packaging aus, da Kapazitäten am Limit sind

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% verstärkt das Outsourcing ihres fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Verfahrens an externe Partner, da die enorme Nachfrage von KI-Chipherstellern wie Nvidia ↘ 1.47% und AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47% die interne Kapazität an die Grenze der Auslastung treibt. Die Nachricht ließ die in den USA notierten Aktien von TSMC am Dienstag im vorbörslichen Handel um fast 3 % steigen.tradingkey

Der taiwanesische Chiphersteller baut die Zusammenarbeit mit Anbietern von Halbleitermontage und -tests, darunter ASE Technology Holding ↘ 2.81% und SPIL, aus, um das Gesamtangebot an fortschrittlichem Packaging zu erhöhen, wie aus Marktquellen hervorgeht, die von mehreren Medien zitiert wurden. CoWoS, das GPUs effizient mit High-Bandwidth-Memory-Stacks integriert, hat sich zu einem der kritischen Engpässe entwickelt, die die Auslieferung von KI-Chips einschränken, während die Nachfrage nach Nvidias Blackwell-Serie und der zukünftigen Rubin-Plattform wächst.digitimes+1

Outsourcing-Strategie nimmt Gestalt an

TSMC hat laut Digitimes kontinuierlich Aufträge für fortschrittliches Packaging an OSAT-Anbieter übertragen, um nicht zu riskieren, Kunden an Wettbewerber zu verlieren. ASE hat sich als größter Profiteur dieser Outsourcing-Welle herauskristallisiert; das Management des Unternehmens erwartet, dass der Umsatz mit fortschrittlichem Packaging und Tests im Jahr 2026 um mehr als 1 Milliarde US-Dollar steigen wird. ASE und SPIL haben in den letzten Monaten mehr als 11,173 Milliarden NT$ bereitgestellt, um Kapazitäten und Ausrüstung für eingehende Aufträge zu erweitern.smbom+2

Branchenanalysten haben festgestellt, dass der primäre Wachstumstreiber im Jahr 2026 das Outsourcing von substratbasiertem Packaging durch TSMC für Nvidia-GPUs ist. Fortschrittliches CoWoS-Packaging macht mittlerweile 17–23 % der Herstellungskosten von KI-Beschleunigern aus, was seine wachsende wirtschaftliche Bedeutung in der Halbleiter-Lieferkette unterstreicht.eetasia+1

EMIB-ähnliche Technologie in Entwicklung

Unabhängig davon entwickelt TSMC eine neue fortschrittliche Packaging-Technologie, die auf Intels ↘ 1.02% Embedded Multi-die Interconnect Bridge basiert und intern als "EMIB-ähnlich" oder "quasi-EMIB" bezeichnet wird, wie ein Bericht von The Information besagt, der zuerst von Seeking Alpha und Digitimes zitiert wurde. Die Bemühungen signalisieren, dass sich der Wettbewerb im Bereich KI-Halbleiter-Packaging von Front-End-Prozessknoten auf das Back-End-Packaging ausweitet.longbridge+2

Dieser Schritt würde das Packaging-Portfolio von TSMC über CoWoS hinaus erweitern und der wachsenden Wettbewerbsfähigkeit von Intel in diesem Bereich begegnen. Intel soll sich Packaging-Aufträge gesichert haben, indem es EMIB als eine Möglichkeit anpreist, CoWoS-Engpässe für fabless Chiphersteller zu lindern, die eine zweite Bezugsquelle suchen.semiwiki

Margen und Ausblick

Für TSMC bietet fortschrittliches Packaging trotz des kurzfristigen Lieferdrucks durch die knappe CoWoS-Kapazität höhere Gewinnmargen als herkömmliche Foundry-Dienstleistungen. Da die Nachfrage nach KI-Chips weiter wächst, wird erwartet, dass das Packaging-Segment zu einem immer wichtigeren Umsatztreiber wird, wobei die Kapazitätsskalierung ein Schlüsselfaktor bleibt, den Investoren genau beobachten.tradingkey