Puces IA : TSMC veut doubler sa capacité d’empaquetage d’ici 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% s'apprête à doubler sa capacité de conditionnement avancé de puces d'ici la fin 2028, selon des médias taïwanais, alors que la demande de processeurs d'IA continue de dépasser l'offre et d'alimenter les carnets de commandes de ses concurrents.

La capacité de conditionnement CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC devrait atteindre environ 260 000 équivalents wafers de douze pouces par mois d'ici la fin 2028, contre environ 130 000 estimés à la fin de cette année. Cette expansion se concentrera sur les installations de production du campus de TSMC en Arizona, aux États-Unis, ainsi que sur le site AP7 à Taïwan.wccftech+1

Le goulot d'étranglement du conditionnement

Le CoWoS est devenu la technologie d'empaquetage dominante pour les accélérateurs d'IA à haute performance utilisés par Nvidia ↗ 2.78%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% et une liste croissante de fournisseurs de services cloud concevant leurs propres puces. Cette technologie utilise un interposeur en silicium doté de vias traversants pour connecter les puces logiques et mémoires sur un même boîtier, offrant ainsi la bande passante élevée et la faible latence requises par les grands modèles d'IA.3dfabric.tsmc+1

Malgré des années de montée en puissance de la capacité, passant d'environ 13 000 wafers par mois fin 2023 à la trajectoire actuelle, la demande a constamment dépassé l'offre. TrendForce a estimé l'écart entre l'offre et la demande de CoWoS à près de 20 % au milieu de l'année 2026, avant de se réduire à environ 10 % d'ici la fin de l'année. Cette pénurie persistante a incité les clients à se tourner vers d'autres spécialistes du conditionnement, notamment UMC United Microelectronics Corporation ↗ 3.51%, Amkor ↗ 7.64% et ASE ↗ 6.43%.wccftech+2

L'EMIB-T d'Intel comme alternative

Intel ↗ 7.71% positionne sa technologie EMIB-T comme une alternative crédible. Contrairement au CoWoS, l'EMIB-T intègre des liaisons par pont en silicium au sein d'un substrat organique au lieu de reposer sur un interposeur complet en silicium. Les analystes cités dans le rapport estiment que la capacité EMIB-T d'Intel, convertie en équivalent CoWoS, pourrait atteindre 15 000 à 20 000 wafers par mois en 2027 et 40 000 à 45 000 d'ici 2028. Intel a fait état de rendements de 90 % sur l'EMIB, et des entreprises telles que MediaTek évaluent cette technologie pour une production dès la fin 2027.wccftech+2

L'architecture de l'EMIB-T est jugée particulièrement adaptée aux puces d'IA sur mesure conçues par les géants du cloud comme Google Alphabet Inc. ↗ 0.78% et Amazon Amazon.com, Inc. ↘ 0.35%, plutôt qu'aux GPU à haute puissance qui restent le cœur de marché du CoWoS.wccftech

Des implications plus larges

Le doublement prévu souligne à quel point le conditionnement avancé, autrefois une simple étape secondaire en fin de chaîne, est devenu le principal facteur limitant de la production de puces d'IA. Les puces fabriquées par TSMC dans son usine d'Arizona doivent actuellement être acheminées par avion vers Taïwan pour y être empaquetées en CoWoS, un goulot d'étranglement logistique que les nouvelles lignes d'empaquetage de l'Arizona visent à résoudre. Alors que les charges de travail liées à l'IA ne montrent aucun signe de ralentissement, la course à l'extension des capacités de conditionnement s'impose comme l'un des défis majeurs de l'industrie des semi-conducteurs jusqu'à la fin de la décennie.wccftech