Goldman Sachs: Čína pokryje do roku 2035 dvě třetiny vlastní poptávky po pokročilých čipech

Společnost Goldman Sachs The Goldman Sachs Group, Inc. ↘ 0.36% podle pondělní zprávy předpokládá, že Čína v následujícím desetiletí výrazně sníží výpadky v dodávkách pokročilých polovodičů. Domácí výroba křemíkových desek s technologií 7 nanometrů a méně má do roku 2035 růst průměrným ročním tempem 46 %.

Americká investiční banka odhaduje, že rozdíl mezi domácí nabídkou a poptávkou po deskách vyráběných pokročilými procesy klesne z 92 % v roce 2025 na 34 % do roku 2035. Měsíční produkce Číny by měla dosáhnout 410 000 desek při předpokládané poptávce 619 000 kusů.biz.chosun+1

Růst kapitálových výdajů poháněný umělou inteligencí

Expanze je podpořena vlnou investic spojených s umělou inteligencí. Goldman Sachs předpovídá, že kapitálové výdaje v čínském čipovém průmyslu dosáhnou do roku 2030 výše 82 miliard dolarů, což představuje revizi směrem nahoru o 79 % oproti odhadu před rokem. Banka poznamenala, že společnosti Alibaba ↗ 1.28%, Tencent, ByteDance a Baidu ↗ 3.01% v roce 2026 společně utratí přibližně 102 miliard dolarů za kapitálové výdaje související s AI, což posílí rozšiřování polovodičových kapacit.moomoo

„Předpokládáme velmi příznivý vývoj pro růstový potenciál kapitálových výdajů v oblasti polovodičů,“ napsali analytici Goldman Sachs s odkazem na rostoucí poptávku po AI, zlepšení v domácím dodavatelském řetězci a tlak odvětví na pokročilé čipy, pokročilé pouzdření a paměťové produkty.moomoo

SMIC vede rozšiřování kapacit

Zvýšení dodávek závisí především na společnosti Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), která je největším smluvním výrobce čipů v Číně. Model společnosti Goldman předpokládá, že SMIC v letech 2026 až 2031 ročně navýší měsíční kapacitu o 30 000 až 50 000 desek na pokročilých uzlech a následně do roku 2035 o 20 000 měsíčně. Výtěžnost výroby by měla vzrůst z letošních 23 % na 50 % v roce 2030 a na 75 % do roku 2035.scmp+1

Společnost SMIC v srpnu oznámila rekordní tržby za druhé čtvrtletí ve výši 3 miliard dolarů, k nimž přispěla poptávka spojená s AI, jež vytížila kapacity sléváren čipů na maximum.mexicobusiness

Zaostávání za společností Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33% (TSMC) však přetrvává. TSMC, která zahájila sériovou výrobu 7nm čipů v roce 2018, dosahuje výtěžnosti přesahující 90 %.scmp

Litografie zůstává slabým článkem

Společnost Goldman označila za hlavní úzké hrdlo litografické vybavení. Čína spoléhá na společnost ASML ↗ 5.02% u strojů pro hlubokou ultrafialovou litografii a z důvodu vývozních restrikcí USA nemůže získat systémy pro extrémní ultrafialovou litografii potřebné pro jemnější obvody. Banka uvedla, že tato omezení zařízení budou bránit snahám o překonání technologické mezery a rozdílu ve výtěžnosti u pokročilých procesů.biz.chosun

V oblasti pamětí Goldman předpovídá, že společnost ChangXin Memory Technologies by mohla do roku 2028 pokrýt přibližně 50 % čínské poptávky po pamětech DRAM a 40 % poptávky po pamětech s vysokou šířkou pásma, ačkoli v pokročilých technologiích DRAM stále zaostává za společnostmi Samsung Electronics a SK hynix ↗ 2.78%.biz.chosun