TSMC, Samsung და Intel ASML-ის ახალი თაობის EUV ტექნოლოგიას დანერგავენ

ნახევარგამტარული ექსტრემალური ულტრაიისფერი (EUV) ლითოგრაფიული სისტემების მსოფლიოში ერთადერთმა მომწოდებელმა, ASML Holding-მა ↗ 4.17%, ჩიპების სამი წამყვანი მწარმოებლისგან High-NA EUV აღჭურვილობის დანერგვაზე თანხმობა მიიღო. ეს ნაბიჯი ასახავს ინდუსტრიის კოორდინირებულ მცდელობას, დააკმაყოფილოს ხელოვნური ინტელექტის პროცესორებზე მკვეთრად გაზრდილი მოთხოვნა.

ერთიანი სამოქმედო გეგმა 2033 წლამდე

SPIE Bacus-ის კონფერენციის წინ, ორშაბათს გამოქვეყნებულ ერთობლივ განცხადებებში, ASML-მა წარმოადგინა შეთანხმებები Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.-სთან ↗ 2.85%, Samsung Electronics-თან და Intel-თან ↗ 4.51%. შეთანხმება ითვალისწინებს ინდუსტრიაში ათწლეულების განმავლობაში დამკვიდრებული 6-დუიმიანი ფოტოშაბლონების ფორმატიდან უფრო დიდ, 12-დუიმიან შაბლონებზე გადასვლას, რომლებიც High-NA EUV ლითოგრაფიისთვისაა ოპტიმიზებული. სამოქმედო გეგმა 2031 წლისთვის 12-დუიმიანი შაბლონების საპილოტე ხაზის ამოქმედებას, ხოლო 2033 წლისთვის მოწინავე ტექპროცესების მასობრივი წარმოებისთვის ლითოგრაფიული სისტემების სრულ მზადყოფნას ითვალისწინებს.asml+2

Samsung-ი გეგმავს, ASML-ის High-NA EUV ლითოგრაფია DRAM მეხსიერების მასობრივ წარმოებაში 2028 წლისთვის დანერგოს, რაც მას ამ სექტორში პირველ კომპანიად აქცევს. TSMC-ს განზრახული აქვს High-NA ტექნოლოგიის გამოყენება მოწინავე ლოგიკური ჩიპებისთვის 2030 წლიდან დაიწყოს. Intel-ი, რომელსაც თავის ქარხნებში High-NA დანადგარები უკვე დამონტაჟებული აქვს, ამ სამეულს ავსებს.trendforce+4

AI ჩიპების წარმოების მნიშვნელობა

High-NA EUV სისტემები, რომელთაგან თითოეულის ღირებულება 400 მილიონ დოლარამდე აღწევს, გარღვევაა გამოსახულების სიზუსტეში. ეს ჩიპების მწარმოებლებს საშუალებას აძლევს, წინა თაობის EUV ინსტრუმენტებთან შედარებით დაახლოებით 1.7-ჯერ პატარა ელემენტები დააბეჭდონ და ტრანზისტორების სიმჭიდროვე თითქმის გაასამმაგონ. ეს შესაძლებლობა გადამწყვეტია AI პროცესორების ახალი თაობის დასამზადებლად, სადაც ჩიპზე მეტი ტრანზისტორის განთავსება პირდაპირ ნიშნავს მეტ გამოთვლით სიმძლავრეს.bloomberg+1

Samsung-ის განცხადების თანახმად, 12-დუიმიან ფოტოშაბლონებზე გადასვლა გაზრდის ქარხნების პროდუქტიულობას, შეამცირებს წარმოების ხარჯებს და მოხსნის შეერთების ("stitching") შეზღუდვებს, რომლებიც ამჟამად ჩიპების დიზაინის მოქნილობას ზღუდავს. ნახევარგამტარების ინდუსტრია ათწლეულების განმავლობაში 6-დუიმიან ფორმატს ეყრდნობოდა, რის გამოც ეს ცვლილება ბოლო პერიოდის ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი ინფრასტრუქტურული გარდატეხაა.digitimes+1

ინდუსტრიის საერთო დინამიკა

ეს განცხადებები გაკეთდა ASML-ის აღჭურვილობაზე განსაკუთრებით მაღალი მოთხოვნის ფონზე. ამ წლის დასაწყისში SK Hynix-მა ↗ 8.14% ASML-ის EUV სისტემებზე 7.9 მილიარდი დოლარის შეკვეთა განათავსა, რაც კომპანიის ისტორიაში ყველაზე დიდი ერთჯერადი შეკვეთაა. ASML-მა კვლავ დაადასტურა 2030 წლისთვის შემოსავლების სამიზნე მაჩვენებელი 44-დან 60 მილიარდ ევრომდე.247wallst

მოწინავე ტექნოლოგიების მქონე სამი წამყვანი მწარმოებლის შეთანხმებული ნაბიჯი ხაზს უსვამს ASML-ის შეუცვლელ როლს ნახევარგამტარების ტექნოლოგიური პროგრესის საქმეში და ასახავს ინდუსტრიის საერთო მოლოდინს, რომ ხელოვნურ ინტელექტზე მოთხოვნა ამ უზარმაზარ კაპიტალურ ინვესტიციებს გაამართლებს.