TSMC, Samsung ve Intel, ASML’nin yeni nesil EUV ekipmanında anlaştı

Aşırı ultraviyole litografi sistemlerinin dünyadaki tek tedarikçisi olan ASML Holding ↗ 4.17%, Yüksek NA EUV ekipmanının benimsenmesi konusunda üç lider çip üreticisinden taahhüt alarak yapay zeka işlemcilerine yönelik hızla artan talebi karşılamak için koordineli bir sektör hamlesine imza attı.

2033'e Kadar Ortak Yol Haritası

SPIE Bacus Konferansı öncesinde pazartesi günü yayınlanan bir dizi ortak duyuruda ASML, sektörün onlarca yıllık 6 inçlik fotomaske formatından Yüksek NA EUV litografisi için optimize edilmiş daha büyük 12 inçlik maskelere geçmek üzere Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↗ 2.85%, Samsung Electronics ve Intel ↗ 4.51% ile varılan anlaşmaları açıkladı. Yol haritası, 2031 yılına kadar 12 inçlik bir maske pilot hattı kurulmasını ve 2033 yılına kadar gelişmiş düğüm üretimi için litografi sistemlerinin tamamen hazır olmasını öngörüyor.asml+2

Samsung, ASML'nin Yüksek NA EUV litografisini 2028 yılına kadar yüksek hacimli DRAM üretimine dahil etmeyi planlıyor; bu da şirketi bellek çiplerinde bu teknolojiyi kullanan ilk üretici yapacak. TSMC, 2030'dan itibaren gelişmiş mantık düğümleri için Yüksek NA teknolojisini kullanmaya başlamayı hedefliyor. Tesislerine Yüksek NA makinelerini halihazırda kurmuş olan Intel ise bu teknolojiyi benimseyen üçlü grubu tamamlıyor.trendforce+4

Yapay Zeka Çip Üretiminde Kritik Eşik

Birim maliyeti 400 milyon dolara kadar çıkabilen Yüksek NA EUV sistemleri, çip üreticilerinin önceki nesil EUV araçlarına kıyasla yaklaşık 1,7 kat daha küçük bileşenler basmasına olanak tanıyan ve transistör yoğunluğunu neredeyse üç katına çıkaran büyük bir çözünürlük sıçramasını temsil ediyor. Bu yetenek, bir çipe daha fazla transistör sığdırmanın doğrudan daha yüksek işlem gücü anlamına geldiği yeni nesil yapay zeka işlemcilerinin üretimi için kritik önem taşıyor.bloomberg+1

Samsung'un açıklamasına göre, 12 inçlik fotomaskelere geçişin fabrika verimliliğini artırması, çip üretim maliyetlerini düşürmesi ve şu anda çip tasarım esnekliğini kısıtlayan "dikiş" (stitching) sınırlamalarını ortadan kaldırması bekleniyor. Yarı iletken sektörü onlarca yıldır 6 inçlik formata bağlı kaldığından, bu hamle yakın tarihin en önemli altyapı dönüşümlerinden biri olarak öne çıkıyor.digitimes+1

Sektör Genelinde Güçlenen İvme

Bu duyurular, ASML'nin ekipmanlarına yönelik olağanüstü bir talep döneminde geldi. Bu yılın başlarında SK Hynix ↗ 8.14%, ASML'nin EUV sistemleri için şirket tarihinin en büyük tekil siparişi olan 7,9 milyar dolarlık bir alım yaptı. ASML, 2030 yılı için 44 milyar euro ile 60 milyar euro arasındaki gelir hedefini yineledi.247wallst

Gelişmiş çip üretiminde en yetkin üç üreticinin ortak taahhüdü, ASML'nin yarı iletken ölçeklendirmenin geleceğindeki rakipsiz konumunu pekiştiriyor: Bu adım aynı zamanda sektörün, yapay zeka talebinin gereken devasa sermaye yatırımını karşılayacağına dair ortak iddiasını da gözler önüne seriyor.