Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter

ASML -ის აქციები სამშაბათს მკვეთრად დაეცა, რადგან ევროპული ნახევარგამტარების აქციები ფართო გაყიდვების წნეხის ქვეშ მოექცა მას შემდეგ, რაც Samsung Electronics-მა მეორე კვარტლის წინასწარი შედეგები გამოაქვეყნა, რამაც ინვესტორები რეკორდული მოგების მიუხედავად გააწბილა.

ევროპის ნახევარგამტარების ინდუსტრია „პირქუშ მომავალს“ უყურებს, რომელიც მოქცეულია ჩინეთის მიერ კრიტიკულ მასალებზე ექსპორტის კონტროლსა და შეერთებულ შტატებზე ღრმა ტექნოლოგიურ დამოკიდებულებას შორის. ამის შესახებ ხუთშაბათს გამოქვეყნებულ ევროკავშირის მიერ დაფინანსებულ ანგარიშშია ნათქვამი, რომელიც ამხელს სტრუქტურულ დაუცველობას, რაც ბლოკის ჩიპების ამბიციებს ემუქრება.

ASML -ის აქციები ხუთშაბათს, 25 ივნისს, ევროპული ვაჭრობის დასაწყისში 3,5%-ზე მეტით გაიზარდა, რადგან ტექნოლოგიური აქციების ზრდამ მთელი კონტინენტი მოიცვა. ეს მოხდა Micron Technology -ის შთამბეჭდავი კვარტალური შედეგების შემდეგ, რამაც გააძლიერა ინვესტორების ნდობა ხელოვნური ინტელექტის მიერ განპირობებული ჩიპებზე მოთხოვნის მიმართ.

ASML Holding -მა კატეგორიულად უარყო ჩინეთში ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის (EUV) მანქანის გაგზავნის ფაქტი და უპასუხა აშშ-ის ვაჭრობის მდივნის, ჰოვარდ ლატნიკის შეშფოთებას იმის შესახებ, რომ შეზღუდული აღჭურვილობა შესაძლოა ჩინეთში საექსპორტო კონტროლის დარღვევით მოხვედრილიყო. ამ დაპირისპირებამ ხელი შეუწყო სამშაბათს ნახევარგამტარების ფართომასშტაბიან გაყიდვებს, რის…

აშშ-ის ვაჭრობის მდივანმა ჰოვარდ ლატნიკმა პირდაპირ გამოთქვა შეშფოთება ASML-ის ხელმძღვანელებთან იმის შესახებ, რომ ჰოლანდიური კომპანიის ერთ-ერთი ულტრაიისფერი ლითოგრაფიული მანქანა — ყველაზე მოწინავე ჩიპების წარმოების ხელსაწყო — შესაძლოა ჩინეთში მოხვდა აშშ-ის მიერ დაწესებული საექსპორტო შეზღუდვების დარღვევით, იტყობინება Bloomberg News.

ASML -ის აღმასრულებელმა დირექტორმა კრისტოფ ფუკემ ოთხშაბათს გააფრთხილა, რომ ჩიპების აღჭურვილობის მწარმოებელმა თავი უნდა დაიცვას მიწოდების შეზღუდვებისგან, რადგან ის ემზადება ისეთი მასშტაბური ახალი პროექტების მომსახურებისთვის, როგორიცაა ილონ მასკის Terafab, ტეხასში დაგეგმილი ნახევარგამტარების მეგაფაბრიკა.

ASML, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited და ბელგიურმა კვლევითმა ცენტრმა Imec ერთობლივად წარმოადგინეს წარმოებისთვის თავსებადი ინტეგრაციის პროცესი ტრანზისტორებისთვის, რომლებიც აგებულია ორგანზომილებიანი მასალებისგან ინდუსტრიული სტანდარტის 300მმ-იან ვაფერებზე, რითაც მიაღწიეს 50 ნანომეტრამდე კონტაქტურ ბიჯს. შედეგები, რომლებიც წარდგენილი იქნა 2026 წლის VLSI…