TSMC-ն, Samsung-ը և Intel-ը հանձնառություն են ստանձնել անցնել ASML-ի նոր սերնդի EUV սարքավորումներին

ASML Holding ↗ 2.81%-ը, որը ծայրահեղ ուլտրամանուշակագույն (EUV) լիտոգրաֆիայի համակարգերի աշխարհում միակ մատակարարն է, ստացել է կիսահաղորդիչների երեք առաջատար արտադրողների հանձնառությունը իր High-NA EUV սարքավորումների ներդրման վերաբերյալ: Սա ոլորտի համակարգված քայլ է արհեստական բանականության պրոցեսորների աճող պահանջարկը բավարարելու համար:

Միասնական ճանապարհային քարտեզ մինչև 2033 թվականը

SPIE Bacus համաժողովից առաջ երկուշաբթի օրը հրապարակված համատեղ հայտարարությունների շարքում ASML-ը ներկայացրել է Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↗ 2.95%, Samsung Electronics և Intel ↗ 3.61% ընկերությունների հետ ձեռք բերված համաձայնագրերը: Դրանք նախատեսում են անցում տասնամյակների պատմություն ունեցող 6-դյույմանոց ֆոտոշաբլոններից ավելի մեծ՝ 12-դյույմանոց շաբլոնների, որոնք օպտիմալացված են High-NA EUV լիտոգրաֆիայի համար: Ճանապարհային քարտեզը նախատեսում է 12-դյույմանոց շաբլոնների պիլոտային գծի գործարկում մինչև 2031 թվականը, իսկ առաջատար արտադրության համար լիտոգրաֆիայի համակարգերի լիարժեք պատրաստվածություն՝ մինչև 2033 թվականը:asml+2

Samsung-ը ծրագրում է ASML-ի High-NA EUV լիտոգրաֆիան ներդնել DRAM հիշողության չիպերի մասշտաբային արտադրությունում մինչև 2028 թվականը, ինչը ընկերությանը կդարձնի ոլորտում առաջինը: TSMC-ն մտադիր է High-NA տեխնոլոգիան սկսել օգտագործել առաջատար տրամաբանական չիպերի արտադրության համար 2030 թվականից: Intel-ը, որն արդեն տեղադրել է High-NA սարքավորումներ իր գործարաններում, եզրափակում է այս տեխնոլոգիան որդեգրած առաջատար եռյակը:trendforce+4

Խաղադրույքները ԱԲ չիպերի արտադրությունում

High-NA EUV համակարգերը, որոնցից յուրաքանչյուրի արժեքը կարող է հասնել մինչև 400 միլիոն դոլարի, որակական հսկայական ցատկ են ապահովում լուծաչափի ոլորտում: Դրանք թույլ են տալիս տպագրել տարրեր, որոնք մոտ 1.7 անգամ ավելի փոքր են, քան նախորդ սերնդի EUV սարքավորումներինը՝ գրեթե եռապատկելով տրանզիստորների խտությունը: Այդ հնարավորությունը առանցքային նշանակություն ունի ԱԲ պրոցեսորների հաջորդ սերնդի արտադրության համար, որտեղ չիպի վրա ավելի շատ տրանզիստորներ տեղադրելը ուղղակիորեն վերածվում է ավելի մեծ հաշվարկային հզորության:bloomberg+1

Samsung-ի հայտարարության համաձայն, 12-դյույմանոց ֆոտոշաբլոններին անցումը, ակնկալվում է, որ կբարձրացնի գործարանների արտադրողականությունը, կնվազեցնի չիպերի արտադրության ծախսերը և կվերացնի սահմանափակումները, որոնք ներկայումս սահմանափակում են չիպերի նախագծման ճկունությունը: Կիսահաղորդիչների ոլորտը տասնամյակներ շարունակ հենվել է 6-դյույմանոց ձևաչափի վրա, ուստի սա վերջին շրջանի ենթակառուցվածքային ամենանշանակալի փոփոխություններից մեկն է:digitimes+1

Ոլորտի ընդհանուր առաջընթացը

Այս հայտարարությունները հնչում են ASML-ի սարքավորումների նկատմամբ արտակարգ բարձր պահանջարկի ֆոնին: Այս տարվա սկզբին SK Hynix ↗ 1.92%-ը 7.9 միլիարդ դոլարի պատվեր է կատարել ASML-ի EUV համակարգերի համար, ինչը ընկերության պատմության մեջ ամենախոշոր միանվագ պատվերն է: ASML-ը վերահաստատել է 2030 թվականի համար իր հասույթի թիրախը՝ 44-ից 60 միլիարդ եվրո:247wallst

Առաջատար տեխնոլոգիաներով արտադրություն իրականացնելու ամենամեծ կարողություններն ունեցող երեք արտադրողների համակարգված հանձնառությունը ընդգծում է ASML-ի անգերազանցելի դերը որպես կիսահաղորդիչների զարգացման ապագայի դարպասապահ: Սա նաև ոլորտի ընդհանուր խաղադրույքն է առ այն, որ ԱԲ պահանջարկը կարդարացնի դրան հասնելու համար անհրաժեշտ հսկայական կապիտալ ներդրումները: