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asml+1trendforce+1bloomberg+1ASML Holding , der weltweit einzige Lieferant von Lithografiesystemen für extrem ultraviolette Strahlung (EUV), hat sich Zusagen der drei führenden Chiphersteller gesichert, seine High-NA-EUV-Ausrüstung einzusetzen. Dies markiert eine koordinierte Brancheninitiative, um der rasant steigenden Nachfrage nach KI-Prozessoren gerecht zu werden.
In einer Reihe gemeinsamer Mitteilungen, die am Montag im Vorfeld der SPIE Bacus Conference veröffentlicht wurden, skizzierte ASML Vereinbarungen mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , Samsung Electronics und Intel für den Übergang vom jahrzehntealten 6-Zoll-Fotomaskenformat der Branche zu größeren 12-Zoll-Masken, die für die High-NA-EUV-Lithografie optimiert sind. Die Roadmap sieht eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken bis 2031 vor, wobei die vollständige Einsatzbereitschaft der Lithografiesysteme für die Fertigung fortschrittlicher Knoten bis 2033 erreicht werden soll.asml+2
Samsung plant, die High-NA-EUV-Lithografie von ASML bis 2028 in die DRAM-Volumenfertigung einzuführen. Damit wäre das Unternehmen der erste Akteur der Branche, der diese Technologie für Speicherchips nutzt. TSMC beabsichtigt, ab 2030 High-NA-Technologie für fortschrittliche Logikknoten einzusetzen. Intel, das bereits High-NA-Maschinen in seinen Werken installiert hat, komplettiert das Trio.trendforce+4
Die High-NA-EUV-Systeme, die jeweils bis zu 400 Millionen US-Dollar kosten können, bedeuten einen großen Sprung bei der Auflösung. Sie ermöglichen es Chipherstellern, Strukturen zu drucken, die etwa 1,7-mal kleiner sind als bei EUV-Werkzeugen der vorherigen Generation, was die Transistordichte nahezu verdreifacht. Diese Fähigkeit ist entscheidend für die Herstellung der nächsten Welle von KI-Prozessoren, bei denen mehr Transistoren auf einem Chip direkt zu höherer Rechenleistung führen.bloomberg+1
Der Übergang zu 12-Zoll-Fotomasken soll laut der Mitteilung von Samsung die Produktivität in den Halbleiterwerken steigern, die Herstellungskosten senken und Einschränkungen durch Zusammenfügen ("Stitching") aufheben, die derzeit die Flexibilität beim Chipdesign begrenzen. Die Halbleiterindustrie verlässt sich seit Jahrzehnten auf das 6-Zoll-Format, was diesen Schritt zu einem der bedeutendsten Infrastrukturwechsel der jüngeren Geschichte macht.digitimes+1
Die Ankündigungen fallen in eine Phase außergewöhnlicher Nachfrage nach der Ausrüstung von ASML. Anfang dieses Jahres gab SK Hynix eine Bestellung über 7,9 Milliarden US-Dollar für EUV-Systeme von ASML auf, den größten Einzelauftrag in der Geschichte des Unternehmens. ASML hat sein Umsatzziel für 2030 von 44 bis 60 Milliarden Euro bekräftigt.247wallst
Die koordinierte Zusage der drei Chiphersteller, die am ehesten in der Lage sind, an der absoluten Spitze zu fertigen, unterstreicht ASMLs konkurrenzlose Position als Türsteher zur Zukunft der Halbleiterskalierung. Sie zeigt auch die kollektive Wette der Branche, dass die Nachfrage nach KI die gewaltigen Investitionen rechtfertigen wird, die dafür erforderlich sind.