TSMC, Samsung und Intel setzen auf ASMLs EUV-Technologie der nächsten Generation

13 Quellen
  • ASML hat gemeinsame Vereinbarungen mit TSMC, Samsung und Intel zur Entwicklung einer 12-Zoll-Fotomaskentechnologie für High-NA-EUV-Lithografie bekannt gegeben.
  • Die Roadmap sieht eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken bis 2031 und die vollständige Bereitschaft für die Fertigung fortschrittlicher Knoten bis 2033 vor, wodurch das jahrzehntealte 6-Zoll-Format der Branche abgelöst wird.
  • Samsung plant, High-NA-EUV bis 2028 als erstes Unternehmen der Branche in der DRAM-Massenfertigung einzusetzen, während TSMC laut Bloomberg ab 2030 auf fortschrittliche Logikknoten abzielt.
Quellen (13)
  1. 1 TSMC and ASML Announce Initiative to Pioneer Industry ... www.asml.com
  2. 2 ASML lines up Intel, TSMC and Samsung behind 12-inch masks ... www.digitimes.com
  3. 3 [News] ASML Expands High-NA EUV Push with TSMC, Samsung and ... www.trendforce.com
  4. 4 Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration ... news.samsung.com
  5. 5 ASML Wins Over TSMC, Samsung for New EUV Machines as AI Demand Surges www.bloomberg.com
  6. 6 ASML says first chips made with High-NA EUV machines to ... www.reddit.com
  7. 7 ASML's High-NA EUV Tools: Powering the Sub-2nm Era ... markets.financialcontent.com
  8. 8 ASML Lands Massive EUV Deal Clearing Path to Double ... 247wallst.com
  9. 9 ASML Advances EUV Light Source for 50% More Chips by ... www.linkedin.com
  10. 10 ASML Unveils Plans for Next-Generation "Hyper-NA ... www.techpowerup.com
  11. 11 EUV lithography systems – Products www.asml.com
  12. 12 ASML, TSMC, Samsung and Intel Agree on AI Chip Roadmap ... startupfortune.com
  13. 13 Samsung and ASML Expand High NA EUV Partnership for Next ... www.securities.io